其他產(chǎn)品及廠家
醫(yī)用麻醉穿刺包蒸發(fā)殘?jiān)鼫y(cè)試儀適用于以聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、過(guò)氯乙烯樹(shù)脂為原料制作的各種食具、容器及食品用包裝薄膜、罐頭或其他各種食品用工具、管道等制品在不同浸泡液中的溶出量的測(cè)定。通過(guò)蒸發(fā)殘?jiān)臏y(cè)定，進(jìn)行浸出指標(biāo)的分析，滿足產(chǎn)品應(yīng)用的不同需求。
更新時(shí)間:2025-08-28
無(wú)菌醫(yī)療器械封口包裝破裂試驗(yàn)檢測(cè)儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無(wú)菌包裝件等各封邊的封口強(qiáng)度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測(cè)定，各種塑料防盜瓶蓋密封性能的量化測(cè)定，各種軟管整體密封性能、耐壓強(qiáng)度、帽體連接強(qiáng)度、脫扣強(qiáng)度、熱封邊封口強(qiáng)度、扎接強(qiáng)度等指標(biāo)的量化測(cè)定。
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智能卡雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-28
pcb銅箔抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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塑料薄膜拉伸樣條氣動(dòng)沖片機(jī)可通過(guò)配置不同標(biāo)準(zhǔn)類型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來(lái)進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
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燈座拉脫力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用臥式設(shè)計(jì)（測(cè)試方向水平），用于檢測(cè)ecu線束、車燈端子、電池連接器的抗拉強(qiáng)度、接線端子拉脫力測(cè)試，插頭、插座、膠粘產(chǎn)品等剝離力檢測(cè)?以及線材附著力、燈座的拉脫力強(qiáng)度。
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全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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氣動(dòng)啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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微電腦90度剝離強(qiáng)度力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
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微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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手機(jī)芯片拉拔力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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抗拔力測(cè)試儀器 主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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電腦控制芯片xy雙軸拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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電腦控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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塑料氣動(dòng)啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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pp pvc pe橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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氣動(dòng)沖片制樣設(shè)備 將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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硬質(zhì)橡膠材料電腦控制制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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壓縮彎曲樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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三輪滾壓測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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芯片卡滾壓測(cè)試儀 是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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智能卡三輪壓力測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
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ic卡觸點(diǎn)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-08-28
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-28
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭設(shè)備產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-28
電子ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-28
高分子復(fù)合材料全切口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī) 主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定可靠，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
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鎳鈦合金絲抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用單立柱主體結(jié)構(gòu)，廣泛適用于金屬合金、非金屬材料試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗(yàn)，以及些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。
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玻璃頂出力檢測(cè)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
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汽車門(mén)玻璃頂出力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2025-08-28
汽車門(mén)玻璃頂入力檢測(cè)設(shè)備 主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
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90度剝離試驗(yàn)機(jī)以90°角度,測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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膠布剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
層間剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
90度膠帶剝離力測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
fpc剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
銅箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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90度 電動(dòng)式剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
離型紙粘著力斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
錫箔90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-08-28
銅箔垂直剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
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