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測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家

X射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀
x射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
X射線鍍層測(cè)厚儀
x射線鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
X熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀
x熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀
緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
PCB板鍍層測(cè)厚儀
pcb板鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
汽車零部件XRF鍍層測(cè)厚儀
汽車零部件xrf鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
凹凸面、弧面鍍層測(cè)厚儀
凹凸面、弧面鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
X射線磁性材料鍍層測(cè)厚儀
x射線磁性材料鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
X射線水龍頭鍍層測(cè)厚儀
x射線水龍頭鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
X熒光衛(wèi)浴制品鍍層測(cè)厚儀
x熒光衛(wèi)浴制品鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-08-22
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn),geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-22
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn),geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-08-22
天瑞鍍層測(cè)厚儀
天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器
半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x
五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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天瑞儀器PCB板鍍層厚度測(cè)試儀
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析,manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-08-22
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀
表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
晶圓金屬鍍膜膜厚儀
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-22
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-22
鋁膜厚度測(cè)厚儀
鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-22
硅膜厚度測(cè)厚儀
硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-08-22
汽車零部件ABS鍍銅鎳鉻膜厚儀
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷;對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì),均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
鐵鍍鋁鋅膜厚儀
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷;對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì),均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
IC封裝載板鍍層膜厚儀
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng),能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-08-22
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-22
天瑞X射線鍍層膜厚分析儀
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-22
蘇州X熒光金屬膜厚分析儀
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-22
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-22
天瑞XRF鍍層膜厚儀
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器:0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-08-22
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀(多點(diǎn)連測(cè))
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀(多點(diǎn)連測(cè))edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-08-22
電路板電鍍層厚度檢測(cè)儀器
pcb線路板鍍層檢測(cè)儀應(yīng)用域電鍍行業(yè)五金衛(wèi)浴電子電器磁性材料
更新時(shí)間:2025-08-22
電鍍測(cè)試儀xray
電鍍測(cè)試儀xray硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器,分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓,讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管,猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2025-08-22
測(cè)量鍍膜厚度的儀器
測(cè)量鍍膜厚度的儀器硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器,分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓,讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管,猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2025-08-22
xrf電鍍層測(cè)試儀
xrf電鍍層測(cè)試儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)全新的下照式設(shè)計(jì),一鍵式的按鈕,讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須,大減少您擺放樣品的時(shí)間。全新的光路系統(tǒng),大大減少了光斑的擴(kuò)散,實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-08-22
x射線電鍍層測(cè)厚儀器
x射線電鍍層測(cè)厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器,高達(dá)140ev分辨率,能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-22
X射線鍍層測(cè)厚儀器
x射線電鍍層測(cè)厚儀器是由江蘇天瑞儀器股份有限公司研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化的全自動(dòng)微區(qū)鍍層膜厚測(cè)試儀。采用進(jìn)口高分辨率的fast sdd探測(cè)器,高達(dá)140ev分辨率,能準(zhǔn)確地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,優(yōu)勢(shì)巨大。
更新時(shí)間:2025-08-22
X光電鍍層膜厚儀
x光電鍍層膜厚儀可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,同時(shí)也兼顧了臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求?删幊潭帱c(diǎn)測(cè)試,能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試,大 大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng),讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-08-22
x-ray電鍍膜厚儀
x-ray電鍍膜厚儀可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,同時(shí)也兼顧了臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求?删幊潭帱c(diǎn)測(cè)試,能自動(dòng)完成對(duì)多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測(cè)試,大 大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng),讓您永遠(yuǎn)不再為數(shù)據(jù)突然變化而擔(dān)心。
更新時(shí)間:2025-08-22
鍍層膜厚測(cè)定儀
鍍層膜厚測(cè)定儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器,分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓,讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管,猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2025-08-22
金屬鍍層測(cè)量?jī)x器
金屬鍍層測(cè)量?jī)x器軟件界面人性化的軟件界面,讓操作變得較加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用較加放心。
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電鍍用膜厚測(cè)試儀
電鍍用膜厚測(cè)試儀測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。
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