QuaNix 7500QuaNix 7500德國(guó)尼克斯QuaNix 7500涂層測(cè)厚儀

quanix 7500德國(guó)尼克斯quanix 7500涂層測(cè)厚儀

更新時(shí)間:2025-08-22

該公司產(chǎn)品分類：廈門欣銳儀器儀表有限公司

REAL Z 3000A2D 錫膏測(cè)厚儀低價(jià)促銷

產(chǎn)品:real z 3000a加工定制：是品牌：:德國(guó)2d型號(hào)：real z 3000規(guī)格：600*550*650

更新時(shí)間:2025-08-22

該公司產(chǎn)品分類：深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司

SPI-7500錫膏厚度測(cè)試儀低價(jià)出售

產(chǎn)品:asc-spi 7500加工定制：是類型：錫膏測(cè)厚儀品牌：asc型號(hào)：7500測(cè)量范圍：350mm（x）x 300mm（y）（mm）顯示方式：簡(jiǎn)體中文、英文電源電壓：?jiǎn)蜗郺c220v 60/50hz（v）

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該公司產(chǎn)品分類：深圳市精科創(chuàng)電子設(shè)備有限公司

SPI-6500促銷SPI6500，錫膏測(cè)厚儀，3D錫膏厚度測(cè)試儀，美國(guó)進(jìn)口

•提供加工定制：是•品牌：asc•型號(hào)：spi-6500•用途：錫膏厚度測(cè)量•別名：錫膏厚度測(cè)試儀美國(guó)asc spi-6500 錫膏厚度測(cè)試儀2的詳細(xì)描述：

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KIC X5爐溫測(cè)試儀牌子，kic爐溫測(cè)試儀，7通道爐溫測(cè)試儀

1、支持全部windows軟件平臺(tái)，usb-key加密功能。2、全新雙供電模式：7號(hào)(aaa)電池、usb供電(備注：插入電腦usb端，即可供電)。3、kic第5代技術(shù)，2012年上市。4、24個(gè)月的硬件質(zhì)保期。

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real 3000A2D錫膏測(cè)厚儀，德國(guó)進(jìn)口錫膏測(cè)厚儀，錫膏檢測(cè)儀

產(chǎn)品:real z 3000a加工定制：是品牌：:德國(guó)2d型號(hào)：real z 3000規(guī)格：600*550*650

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SPI-6500美國(guó)離線3D錫膏測(cè)厚儀，原裝進(jìn)口錫膏測(cè)厚儀，錫膏測(cè)厚儀

•提供加工定制：是•品牌：asc•型號(hào)：spi-6500•用途：錫膏厚度測(cè)量•別名：錫膏厚度測(cè)試儀

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100出售SPI-7500錫膏測(cè)厚儀

產(chǎn)品:asc-spi 7500加工定制：是類型：錫膏測(cè)厚儀品牌：asc型號(hào)：7500測(cè)量范圍：350mm（x）x 300mm（y）（mm）顯示方式：簡(jiǎn)體中文、英文電源電壓：?jiǎn)蜗郺c220v 60/50hz（v）

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Thick 8000汽車ABS鍍金屬元素測(cè)厚儀分析儀，天瑞儀器生產(chǎn)

thick 8000智能型自動(dòng)鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)、的圖像識(shí)別，及大面積高分辨率的探測(cè)器，能夠的測(cè)出汽車涂層。

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Thick 800A汽車鐵鍍鋅測(cè)厚儀，天瑞儀器生產(chǎn)

thick 800a是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在汽車涂覆層測(cè)厚中可謂大展身手。

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EDX2000AX射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀

x射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000AX射線鍍層測(cè)厚儀

x射線鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000AX熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀

x熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000A緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀

緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000APCB板鍍層測(cè)厚儀

pcb板鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000A汽車零部件XRF鍍層測(cè)厚儀

汽車零部件xrf鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000A凹凸面、弧面鍍層測(cè)厚儀

凹凸面、弧面鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000AX射線磁性材料鍍層測(cè)厚儀

x射線磁性材料鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000AX射線水龍頭鍍層測(cè)厚儀

x射線水龍頭鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000AX熒光衛(wèi)浴制品鍍層測(cè)厚儀

x熒光衛(wèi)浴制品鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析

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EDX2000A鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀

鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

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EDX2000A江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀

江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。

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EDX2000A天瑞鍍層測(cè)厚儀

天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀

天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器

半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀

江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x

五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A天瑞儀器PCB板鍍層厚度測(cè)試儀

天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX2000A天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀

天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。

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EDX-V多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀

多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-V功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀

功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-V表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀

表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-V半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀

半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-T晶圓金屬鍍膜膜厚儀

晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。

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EDX-T晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀

晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。

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EDX-T鋁膜厚度測(cè)厚儀

鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。

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EDX-T硅膜厚度測(cè)厚儀

硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。

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該公司產(chǎn)品分類：江蘇天瑞儀器股份有限公司

EDX600Pro汽車零部件ABS鍍銅鎳鉻膜厚儀

汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。

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EDX600Pro鐵鍍鋁鋅膜厚儀

鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。

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該公司產(chǎn)品分類：江蘇天瑞儀器股份有限公司

EDX-V晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀

晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-V晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀

晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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EDX-VIC封裝載板鍍層膜厚儀

ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

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該公司產(chǎn)品分類：江蘇天瑞儀器股份有限公司

EDX-V集成電路板鎳金鍍層膜厚儀

集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

更新時(shí)間:2025-08-22

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