推拉力試驗(yàn)機(jī)bond tester 推拉力機(jī) 綁定機(jī) 綁定測(cè)試機(jī) 拉金線拉金屬線wire pull mil std 883剪切金球 錫球及焊點(diǎn)也叫推金球或推錫球及推焊點(diǎn)ball shear推拉力試驗(yàn)機(jī)(bond tester)是一種用于推力及拉力測(cè)試的力學(xué)測(cè)量?jī)x器。推拉力試驗(yàn)機(jī)推拉力試驗(yàn)機(jī)適用于電子電器、微電子封裝等行業(yè)的推拉負(fù)荷測(cè)試。推拉力試驗(yàn)機(jī)的主要功能:綁定(bondind)后做拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫拉金線拉金屬線(wire pull);剪切金球或錫球及焊點(diǎn)也叫推金球或推錫球及推焊點(diǎn)(ball shear);對(duì)于芯片的焊接強(qiáng)度測(cè)試做剪切的測(cè)試也叫推芯片或推晶片(die shear);對(duì)于有些芯片或晶片比較大,用剪切力去測(cè)試一般不是很合適,推芯片或推晶片一般用于比較小的樣品,大的樣品樣品一般很容易過早破碎,芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果會(huì)偏小為了準(zhǔn)確測(cè)試粘結(jié)強(qiáng)度,一般采用平撥出測(cè)試( stud pull)。
更新時(shí)間:2025-08-21