干燥箱/烘箱產(chǎn)品及廠家
無(wú)氧固化爐,高溫?zé)o氧化固化烤箱應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和mems器件的批量生產(chǎn)。主要用于pi/cpi固化，bcb固化，pbo固化，lcp纖維熱處理。
更新時(shí)間:2025-12-19
堅(jiān)膜烘箱，氮?dú)鈭?jiān)膜烘箱的作用是在一定的溫度下,對(duì)顯影后的襯底進(jìn)行烘焙。這將使光刻膠的表面在表面張力的作用下而圓滑化,并使光刻膠層中的缺陷因光刻膠表面的圓滑化而減少,并可借此修正光刻膠圖形的邊緣輪廓。
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碳化硅hmds烘箱，sic襯底hmds烤箱成功地將硅片等襯底表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
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hmds增粘劑烘箱，hmds涂膠機(jī)即hmds(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機(jī)臺(tái)。該設(shè)備結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應(yīng)用方法。
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烘可在熱烘板或氮?dú)夂嫦渲羞M(jìn)行,本課題采用的熱風(fēng)烘箱為雋思氮?dú)鉂崈艉嫦?，由于在鼓風(fēng)烘箱中對(duì)流烘烤將會(huì)使烘進(jìn)行的更加均勻，所以在鼓風(fēng)箱中烘的效果將會(huì)更理想。
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js-hmds90烘箱采用真空蒸鍍的方法涂布hmds化合物。hmds烘箱在高溫條件下，達(dá)到真空狀態(tài)后開(kāi)始涂布工藝，涂布完成后烘箱內(nèi)部充入n2，達(dá)到常壓后方可開(kāi)門。
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hmds增粘劑烘箱即hmds(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機(jī)臺(tái)。該設(shè)備結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應(yīng)用方法。在使用同一腔室過(guò)程的過(guò)程，為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個(gè)加熱的真空環(huán)境，大大降低了晶片再水化或污染的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，提高了安全性，具有更好的安全保障。
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箱體結(jié)構(gòu): 內(nèi)箱采用sus304/316l不銹鋼制作,以全周氬弧焊無(wú)縫處理; 外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋板靜電噴塑處理; 外箱保溫材質(zhì)用高超細(xì)陶瓷纖維保溫,六面保溫?cái)酂?達(dá)到降低機(jī)臺(tái)表面溫度的目的。
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該工業(yè)烘烤箱是一種新型可營(yíng)造無(wú)氧潔凈恒溫環(huán)境的電熱鼓風(fēng)烘箱箱,在加溫工作的同時(shí)充入氮?dú)?適用高溫易氧化產(chǎn)品的烘烤加熱。
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bcb作為一類高性能聚合物，以它特有的性質(zhì)，將會(huì)被越來(lái)越多地使用。bcb是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術(shù)域有非常重要的應(yīng)用。例如在微電子制造中，用作各類器件鈍化防護(hù)和層間介電等。
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js-hmds90烘箱采用真空蒸鍍的方法涂布hmds化合物。hmds烘箱在高溫條件下，達(dá)到真空狀態(tài)后開(kāi)始涂布工藝，涂布完成后烘箱內(nèi)部充入n2，達(dá)到常壓后方可開(kāi)門。
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碳化硅hmds烘箱，sic襯底hmds烤箱成功地將硅片等襯底表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
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oap烘箱，oap處理烘箱處理主要是為了改善親水性表面，變?yōu)槭杷?，從而達(dá)到增加光刻膠粘附性的作用。
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熱風(fēng)真空烘箱，真空+鼓風(fēng)一體烘箱主要用于bcb固化、pi固化、其他光刻膠固化、lcp熱處理等工藝
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充氮烘箱是一種提供高溫凈化環(huán)境的特殊潔凈烘干設(shè)備。烘箱整機(jī)為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無(wú)塵材料，箱內(nèi)持續(xù)充氮，使烘箱工作室內(nèi)處于潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，并附設(shè)有超溫自動(dòng)停止加熱及報(bào)警電路，控制可靠，使用安全。全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，sus304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵；耐高溫，可以達(dá)到和工作場(chǎng)同樣的地潔凈等；
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lcp熱處理烘箱，lcp纖維氮?dú)夂嫦涫菍⒁壕Ь酆衔?lcp)當(dāng)加熱到足夠高的溫度，lcp熔融形成液晶熔融相(經(jīng)常叫做“各向異性相”)而不是各向同性熔融相。
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馬弗爐，高溫電阻爐是分析實(shí)驗(yàn)室樣品干法處理，冶金實(shí)驗(yàn)室做熔融實(shí)驗(yàn)，熱處理部門做退火、淬火等實(shí)驗(yàn)，以及其他需要高溫的場(chǎng)合需要的加熱輔助設(shè)備，應(yīng)用廣泛。一體型馬弗爐是新研制生產(chǎn)的產(chǎn)品，該產(chǎn)品將爐體與控制部分做了整合，大的降低了所占空間面積。
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箱式電阻爐，高溫馬弗爐為周期作業(yè)式電爐，可供工礦企業(yè)、科研等單位實(shí)驗(yàn)室作化學(xué)分析、物理測(cè)定和一般小型鋼件熱處理時(shí)加熱之用。
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無(wú)氧烘箱，光刻膠固化烘箱用于精密電子元件、pi膠固化烘烤、bcb固化，光刻膠固化、lcp液晶聚合物熱處理、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，
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hmds預(yù)處理系統(tǒng)(js-hmds90 )將hmds氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
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真空無(wú)氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環(huán)境的特殊制程設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無(wú)塵材料，箱內(nèi)可充氮、真空，使烘箱工作室內(nèi)處于低氧、潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設(shè)有超溫?cái)嚅_(kāi)加熱、氧含量檢測(cè)、輔助降溫裝置及報(bào)警電路，控制可靠，使用安全。
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應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
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hmds烤箱，hmds真空烘箱即hmds(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。
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潔凈烘箱，百潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、is、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。
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充氮pi烘箱，pi充氮烤箱升溫速率可控，設(shè)定工藝曲線，一鍵運(yùn)行；輔助降溫縮短降溫時(shí)間，提高生產(chǎn)效率；可達(dá)到低氧環(huán)境，固化效果更佳。
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無(wú)氧烘箱，無(wú)氧烤箱氧濃度儀應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb、lcp固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、cob封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求
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真空無(wú)氧烤箱，無(wú)氧化真空烘箱兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。低氧濃度：可達(dá)20ppm氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。能耗低，真空狀態(tài)固化，節(jié)約了80%n₂量。無(wú)污染，腔體內(nèi)部所有材料均為316l醫(yī)用不銹鋼，無(wú)任何顆粒產(chǎn)生。
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墨點(diǎn)烘箱，墨點(diǎn)氮?dú)夂嫦湓谛酒瓿蛇^(guò)程工藝及測(cè)試后，將硅片放入物理墨點(diǎn)的設(shè)備，輸入用程序，對(duì)一顆非完整芯粒進(jìn)行打墨點(diǎn)工藝，待打點(diǎn)完成后，將硅片放入烘箱進(jìn)行墨點(diǎn)烘干操作。
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真空熱風(fēng)烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱用于聚酰亞胺pi膠、cpi膠、bcb膠固化、低k電介質(zhì)固化，lcp材料熱處理、鍵合材料預(yù)處理，fowlp扇出封裝，ito膜/鋁/銅退火，pbo膠固化等特殊工藝。
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精密熱風(fēng)烘箱的操作方法，可程式工業(yè)烘箱適用于電子業(yè) 、試驗(yàn)檢測(cè)、科研、生產(chǎn)、老化測(cè)試、pcb、pe、電解電容、橡塑料鍵盤、計(jì)算機(jī)等。電容生產(chǎn)、硅橡膠、半導(dǎo)體、lcm、lcd、led、mlcc、tft、精密陶瓷、石英振蕩器等。
更新時(shí)間:2025-12-19
不銹鋼無(wú)塵烤箱，雙層無(wú)塵烘箱應(yīng)用于目關(guān)鍵的半導(dǎo)體電子行業(yè)（如硅片干燥，堅(jiān)膜烘烤，裝片機(jī)后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，雙層無(wú)塵烘箱還在led制造行業(yè)中用于烘烤玻璃基板、無(wú)機(jī)材料行業(yè)中用于材料高精度工序。
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無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、cob封裝、ic封裝、石英玻璃、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.
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真空無(wú)氧烘箱，無(wú)氧化真空烤箱將高純度氮?dú)獬淙肟鞠鋬?nèi)部，從而置換腔內(nèi)空氣降低氧濃度，來(lái)防止部分物料在高溫環(huán)境下加速氧化的現(xiàn)象?？鞠涑槿≌婵蘸?，充入氮?dú)猓俪槿≌婵?，多次循環(huán)后可以確保烤箱的工作室處于無(wú)氧的狀態(tài)，避免活性較強(qiáng)的物料在高溫有氧的環(huán)境下被氧化而損壞。
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大型烘箱應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。變壓器鐵芯、線圈烘干,噴漆電柜和零件烘干,稀土烘干, 鑄造砂型烘干，電機(jī)烘干，汽車零部件回火，汽車座椅面料預(yù)熱，汽車輪胎模具高溫干燥，橡膠老化，石材烘烤，印刷干燥，油墨固化等。
更新時(shí)間:2025-12-19
抽屜烘箱，抽拉層式烘箱用于半導(dǎo)體、電子行業(yè)、軌道交通、汽車零部件、航空航天，工礦企業(yè)、大院校、生物制藥、科研、醫(yī)療單位及各類實(shí)驗(yàn)室等作非易燃易爆物品及非揮發(fā)性物品的干燥、烘培、熔臘、滅菌之用。
更新時(shí)間:2025-12-19
充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、bcb固化、ito膜退火，pi膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場(chǎng)所。
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堅(jiān)膜無(wú)塵烤箱，半導(dǎo)體無(wú)塵烘箱?用于高精度硅上薄膜電阻制造過(guò)程中堅(jiān)膜工藝。也用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤。
更新時(shí)間:2025-12-19
無(wú)氧化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、cob封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-12-19
無(wú)塵烤箱配備hepa過(guò)濾器，以保持爐腔無(wú)顆粒。 hepa過(guò)濾器（高效微粒捕獲）現(xiàn)在是電子和平板顯示器潔凈室組裝的主要過(guò)濾系統(tǒng)，或任何需要大程度減少或去除亞微米微粒的應(yīng)用。 hepa過(guò)濾器具有隨機(jī)定位的微玻璃纖維的深床，其中與平均纖維直徑和自由路徑橫截面的有效孔相比，總床深度（過(guò)濾器的厚度）非常大。
更新時(shí)間:2025-12-19
無(wú)塵無(wú)氧烤箱，智能無(wú)塵無(wú)氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).智能無(wú)氧烤箱可以使用tcp / ip（使用hsms標(biāo)準(zhǔn)，semi e37）或基于rs-232的協(xié)議與支持gem的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。
更新時(shí)間:2025-12-19
真空固化烤箱，防氧化真空系統(tǒng)用于鍵合鍵合材料的真空處理 、ito膜退火，pr膠排膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場(chǎng)所。
更新時(shí)間:2025-12-19
secs/gem協(xié)議無(wú)塵烘箱，無(wú)塵烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；設(shè)備可以使用tcp / ip（使用hsms標(biāo)準(zhǔn)，semi e37）或基于rs-232的協(xié)議與支持gem的主機(jī)進(jìn)行通信通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由gem指定的通用secs-ii消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。
更新時(shí)間:2025-12-19
電熱鼓風(fēng)烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、is、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2025-12-19
無(wú)氧烘箱，防氧化烘箱應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、cob封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-12-19
電熱鼓風(fēng)烤箱，小型干燥烘箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預(yù)處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、is、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2025-12-19
無(wú)塵烘箱，mes百級(jí)烘箱用于高精度硅上薄膜電阻制造過(guò)程中的堅(jiān)膜工藝、半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、橡膠、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤。
更新時(shí)間:2025-12-19
hmds涂布機(jī)，hmds涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理， hmds 涂布的原理，最常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷（hmds）。在提升光刻膠的黏附性工藝中，實(shí)際上六甲基二硅烷并不是作為粘結(jié)劑所產(chǎn)生作用的，而是hmds 改變了 sio2 的界面結(jié)構(gòu)，從而使晶圓的性質(zhì)由親水性表面轉(zhuǎn)變?yōu)槭杷员砻妗?/div>
更新時(shí)間:2025-12-19
mes智能型高溫烤箱，工業(yè)4.0無(wú)氧化烤箱用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、cob封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。mes智能系統(tǒng)可獲取人員、訂單、計(jì)劃、物料等信息，實(shí)現(xiàn)計(jì)劃管理、生產(chǎn)調(diào)度，通過(guò)與scada系統(tǒng)集成獲取生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)
更新時(shí)間:2025-12-19
hmds涂膠烤箱，mes接口hmds涂布機(jī)的主要作用是對(duì)晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當(dāng)晶圓送到黃光區(qū)時(shí)，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，同時(shí)經(jīng)過(guò)hmds制程改變晶圓表面從極性到非極性，將晶圓表面的表面能被調(diào)整到與光阻表面相當(dāng)?shù)某潭?，從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
更新時(shí)間:2025-12-19
最新產(chǎn)品
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- B7AS-R6B16 2025/12/19 19:47:09
- ASD-A0721LA 2025/12/19 19:46:29
- TIS75-112 2025/12/19 19:43:58
- SIEMENS/西門子 6EP1336-3BA00 2025/12/19 19:43:10
- 13000772.7 2025/12/19 19:42:37
- GE模塊IC693CHS398H 2025/12/19 19:42:36
- APD-VH02N 2025/12/19 19:38:14
- FC-20P 2025/12/19 19:37:22
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- MITSUBISHI HA-SF73K1M4K-S1 2025/12/19 19:35:53
- MONO-R1E 2025/12/19 19:33:05
- IC693CPU374 2025/12/19 19:32:15
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