testo 905-T2表面溫度計,包括彈性探頭,多功能夾和電池 | ||
產品介紹: | ||
|
DBT-127電動勃氏透氣比表面積測定儀
主要技術參數:1、透氣圓筒內腔直徑: Φ12.7mm2、透氣圓筒內腔試料高度: 15mm3、穿孔板孔數: 35孔4、穿孔板孔徑: Φ1.0m5、穿孔板厚度: 1mm6、電源功率: 220V、20W7、凈 重: ≈3.2kg
1. 測量重復性誤差 ≤2%
2. 測量范圍 0.01㎡/g 至 3500㎡/g
3. 基線穩(wěn)定性 半小時基線漂移不大于0.1mv,噪聲不大于0.05mv。
4. 要求氣體純度
吸附質——氮氣,純度99.99%以上。
載氣——氦氣,純度99.99%以上。
或氫氣,純度99.99%以上。(注意被測物不能與氫氣作用)
5. 儀器供電電源: 交流220V, 50Hz。
6. 主機外形尺寸: 600Χ380Χ410 mm 重量:約20KG。
7. 計算機配備系統(tǒng):
CPU:奔騰II/266及以上
內存: 128MB及以上
顯示器設備:高分辨率彩顯
Windows98及以上操作系統(tǒng)
8. 采樣頻率: 100HZ
9. 最小峰寬: 可調
10. 峰高檢測限 : 可調
11. 基線可調
12. 樣品烘干功能
13. 氣體干燥功能
14. 測試結果導出至文本文件功能
15. 進樣后處理功能
硅橡膠和其它塑料聯合使用時,如果直接用膠或不干膠進行膠結是沒有任何強度的,就如同用水進行粘接。若采用低溫等離子體表面改性處理設備對硅橡膠和塑料的膠結面進行改性處理,則可以極大的提高結合力,達到使用所需的要求。例如:手機殼和硅橡膠鍵之間用壓敏不干膠進行粘貼時,粘貼界面沒處理時,硅橡膠鍵粘上后輕輕一拉即掉。粘貼界面若用噴射型低溫等離子體表面改性處理設備進行處理后再粘接,則結合力很強,撕拉粘貼界面時,則只會破壞粘貼界面中的壓敏不干膠的膠體部位。當然,用氯丁膠膠結也可以獲得同樣效果。 |
CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
銅厚測量范圍:
化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) | 電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) |
線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) | 準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 |
精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % | |
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm |
ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm) | 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) | 顯示 :6位LCD數顯 |
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 | 測量單位:um-mils可選 |
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) | 接口:232串口,打印并口 |
精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% | 電源:AC220 |
儀器尺寸:290x270x140mm | 儀器重量:2.79kg |
統(tǒng)計數據:平均值、標準偏差、最大值max、最小值min |
英國牛津進口臺式線路板孔銅測厚儀測量表面銅和孔內鍍銅厚度
ABS,PVC塑料板表面保護膜
|
![]() |
|