pst-2000激光開(kāi)封機(jī)laser decap芯片開(kāi)帽設(shè)備開(kāi)蓋測(cè)試

半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制成器件的開(kāi)封，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。產(chǎn)片特點(diǎn)：1、對(duì)銅制成器件有很好的開(kāi)封效果，良率高于90%。2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。5、設(shè)備穩(wěn)定，故障率遠(yuǎn)低于酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)。6、幾乎沒(méi)有耗材，running cost很低。7、體積較小，容易擺放。

Applied Package Types: QFP, QFN, SOT TO, DIP BGA COB, Assembly types Short Processing Time in ASIC ａnd Power Chip MCM Sample Opening Customized Area Opening

The Total Solution of Stacked Chip Opening. The Copper Wire Bonding Decapsulation. Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well.

The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation.

The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing.

The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. The Specific Shape Opening Is Available.

儀準(zhǔn)PST2000型激光開(kāi)封機(jī)最大特點(diǎn)，性價(jià)比高

整體性能可以和歐美品牌相媲美，價(jià)格卻有很大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。交流微信13488683602

該公司產(chǎn)品分類(lèi)：失效分析設(shè)備自動(dòng)開(kāi)封機(jī) 激光開(kāi)封機(jī) 12寸探針臺(tái) 8寸探針臺(tái) 6寸探針臺(tái) 4寸探針臺(tái) 激光開(kāi)封機(jī) 手動(dòng)探針臺(tái)

LT6800 LT6600 LT6601 LT8900 LT8920 LT8920C鉅芯2.4G 芯片代理和2.4G 方案

2.4G 芯片代理和2.4G 方案

1) 鉅芯2.4G芯片代理和2.4G 方案

LT6800 LT6600 LT6601 LT8900 LT8920 LT8920C

LT8902 (單RF)

LT6800 (OTP RF)

LT6600 (Flash,集成RAM,2K)

LT6601 (Flash,集成RAM,2K)

LT5910 (AMR0 RF)

LT5916 (AMR0 RF)

LT5918 ( AMR0 RF)

TX2/RX2 (低成本遙控車(chē)應(yīng)用)

wificam (wifi 視頻傳輸模塊）720P, 30W 像素；

4) 2.4G 成熟方案:

a) 2.4G 遙控車(chē), 2.4G遙控船, 2.4G 數(shù)傳, 2.4G 遙控開(kāi)關(guān)

b) 2.4G激光筆, 翻頁(yè)筆

c) 2.4G LED調(diào)光燈(黃白, 黃白RGB, 隔離, 非隔離, 單向組網(wǎng))

該公司產(chǎn)品分類(lèi)：模塊 2.4G芯片

PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀

PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀

PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀是全球首臺(tái)基于微流控技術(shù)的農(nóng)殘速測(cè)系統(tǒng)，基于國(guó)標(biāo)GB/T 5009.199-2003《蔬菜中有機(jī)磷和氨基甲酸酯類(lèi)農(nóng)藥殘留量的快速檢測(cè)》方法，采用“一次性微流控芯片+便攜式分析儀”的組合形式，具有全自動(dòng)、高通量、快速簡(jiǎn)便的顯著優(yōu)點(diǎn)，PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀可對(duì)水果、蔬菜、水質(zhì)等樣品中農(nóng)藥殘留開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)、快速、準(zhǔn)確的分析測(cè)定，真正解決老百姓“菜籃子”安全問(wèn)題。

PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)

1) 5英寸大屏幕全中文液晶顯示屏。

2) 光源采用超高亮發(fā)光二極管，具有低功耗、可靠性高，響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)。

3) 采用閉環(huán)回路光源自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)，避免了長(zhǎng)時(shí)間使用，或者外部條件變化導(dǎo)致的光源過(guò)強(qiáng)或過(guò)弱等現(xiàn)象，保證光源始終工作在最穩(wěn)定狀態(tài)。

4) 光源預(yù)熱及恒溫管理系統(tǒng)，有效避免漂移，保證長(zhǎng)時(shí)間測(cè)量的穩(wěn)定性。

5) 12組獨(dú)立檢測(cè)單元，每單元均由一組光源系統(tǒng)構(gòu)成。

6) 儀器自動(dòng)校正 0%及 100%，不需要人工進(jìn)行此校正操作。

7) 可隨時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、打印、刪除等操作。

8) 配置wifi 模塊，可與公示屏、食品安全物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)管平臺(tái)、手機(jī)APP進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)儀器數(shù)據(jù)的讀取，存儲(chǔ)，分析，上傳等操作。

9) 監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)信息功能強(qiáng)大，包括測(cè)量數(shù)據(jù)系統(tǒng)和監(jiān)控管理系統(tǒng)，實(shí)施數(shù)集、統(tǒng)計(jì)、查詢、交換和打印等功能�？捎行�(shí)施遠(yuǎn)程監(jiān)控管理。

10) 體積小于300mm×300mm×300mm，重量小于4公斤，具備現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)及打印功能。

該公司產(chǎn)品分類(lèi)：液相色譜(LC) 近紅外光譜(NIR) 真菌毒素測(cè)定儀(黃曲霉毒素) X熒光光譜、XRF（能量色散型X熒光光譜儀）激光拉曼光譜(RAMAN) 食品安全快速檢測(cè)儀微生物檢測(cè) 微流控真菌毒素重金屬拉曼

20CLED芯片固晶絕緣膠

該產(chǎn)品是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機(jī)硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑，具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點(diǎn)，減少了在絲粘接工藝中的程序溫度下的結(jié)合失敗率，適用于發(fā)光二極管（LED）白光、雙線藍(lán)光、綠光、紅光、黃光等的絕緣粘接。

主要特點(diǎn)如下:

1. 單組分，粘度適中，儲(chǔ)存穩(wěn)定性好；2. 無(wú)黃變，抗衰減好，成品亮度高；

3. 粘結(jié)強(qiáng)度高，適于要求高信賴的產(chǎn)品；4. 工作時(shí)間長(zhǎng)，絕緣性能好。

二、外觀及特性：

產(chǎn)品外觀：半透明液體粘度(25℃, mPa·S)： 12000±1000

觸變指數(shù)（25℃，0.5rpm/5rpm）：2.3密度(g/cm3)： 1.10±0.01

操作時(shí)間： 48h（25℃）固化工藝：150℃/90min

保存期限: 6個(gè)月冷藏、硬度（Shore D）：85

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg,℃,TMA）：170、剪切強(qiáng)度（MPa）：23

熱膨脹系數(shù)（ppm, 0~150℃）：72 體積電阻率（Ω/m）：5.5×10¹⁵

吸水率（%，85℃/85%）：0.6

初使用時(shí)的濃度相當(dāng)，可直接使用，如發(fā)現(xiàn)膠體過(guò)濃或者已經(jīng)出現(xiàn)結(jié)晶則不可再用。固好晶片后及時(shí)送入烤箱烤干。六、注意事項(xiàng)請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于-20℃，保質(zhì)期為六個(gè)月；注意從冰箱移出針筒之后，解凍過(guò)程中請(qǐng)豎直安放針桶；使用過(guò)程中避免強(qiáng)光直射，室內(nèi)常溫下使用。

該公司產(chǎn)品分類(lèi)： OCA光學(xué)膠屏蔽膜光學(xué)膠熱熔膠導(dǎo)電膠 LED絕緣膠

TM-1組織芯片制備儀

該組織芯片制備儀包括操作平臺(tái)（即底座板樣品架），特殊打孔采樣裝置，前后左右上下移動(dòng)和定位系統(tǒng)等組成。打孔與采樣管刀的重合可由螺釘調(diào)整，方便，。前后左右位移由刻度顯示和數(shù)字顯示兩種，方便、、直觀。上下移動(dòng)的下止點(diǎn)由螺栓擋塊調(diào)整，打孔深度和樣品柱放置的一致性。儀器所用材料為不銹鋼和表面處理過(guò)的銅和鋁，均不會(huì)生銹。數(shù)字顯示，樣品直徑0.5mm.

ZDMCI微流控芯片檢測(cè)儀

ZDMCI微流控芯片檢測(cè)儀特點(diǎn)介紹產(chǎn)品描述:微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, μ-TAS）是一個(gè)多學(xué)科交叉的新領(lǐng)域，它借助微機(jī)電加工技術(shù)與生物技術(shù)，將采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等化學(xué)分析的全過(guò)程都集成在一塊郵票大小的微芯片上，因此被通俗地稱(chēng)為“芯片實(shí)驗(yàn)室” （Lab-on-a-chip）。與傳統(tǒng)的電泳分離手段相比較而言，具有微型化、可集成化、速度快、進(jìn)樣量小等特點(diǎn)�？蓮V泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用氨基酸分析、核酸分析、蛋白質(zhì)分析、細(xì)胞分析、藥物手性分析；同時(shí)在新藥物的合成與篩選、食品和商品檢驗(yàn)、興奮劑檢測(cè)、環(huán)境污染的監(jiān)測(cè)、刑事科學(xué)、軍事科學(xué)及航天科學(xué)等方面也有著廣泛的應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn):1.采用激光誘導(dǎo)熒光檢測(cè)，采用共聚焦光路，檢測(cè)靈敏度高，為紫外/可見(jiàn)光檢測(cè)器的100，000倍，可與玻璃、高聚物、石英芯片等芯片配套使用。2.分離效率高。將樣品的分析時(shí)間減小到數(shù)分鐘甚至數(shù)秒中之內(nèi)，分析速度大大提高，并且重復(fù)性高。3.樣品消耗量少。樣品和試劑消耗降低到納升甚至皮升級(jí)。4.采用六路電壓夾流進(jìn)樣，六路高壓?jiǎn)为?dú)控制，各路高壓都在0－3KV可調(diào)，高壓浮地形式，安全性好。。5.三維調(diào)節(jié)臺(tái)，檢測(cè)點(diǎn)可根據(jù)不同芯片規(guī)格或檢測(cè)要求，可以調(diào)節(jié)。6電極三維可調(diào)，適用于不同通道構(gòu)形和規(guī)格的芯片。7.一體化的芯片電泳平臺(tái)。集成度高，操作簡(jiǎn)便。8應(yīng)用范圍廣。可適用于氨基酸、PCR產(chǎn)物、蛋白等多種樣品的分離分析。9檢測(cè)范圍廣，發(fā)射光波長(zhǎng)500nm以上都可以被檢測(cè)到。10配套軟件（附后） ZDMCI微流控芯片檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù) 技術(shù)指標(biāo):靈敏度 10-9（FITC）遷移時(shí)間重復(fù) RSD≤1.54%(FITC)（n=10）高壓電源 0～6000V 不帶電流顯示0～3000V 帶電流顯示三維光路調(diào)整精度 0.25/360mm溫度范圍常溫激光類(lèi)型固體激光器濾光片類(lèi)型窄帶、高通、低通一套光電倍增管單光子可測(cè)電極 4/6/8(個(gè)) 鉑金電極倒置顯微鏡 40倍供電電源要求 220V，50Hz軟件環(huán)境 Win98,Win2000,WinXP外觀尺寸 28cm×33cm×45cm重量 20kg

19mm不銹鋼隔離壓力傳感器芯片

量程：0~3PSI，0~500PSI精度：+/0.1%滿量程工作溫度：-40-~125度響應(yīng)時(shí)間：0.1mS 穩(wěn)定性：0.1%滿量程/6月抗腐蝕，

運(yùn)動(dòng)控制芯片

運(yùn)動(dòng)控制芯片是專(zhuān)門(mén)為精密控制步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)而設(shè)計(jì)的處理器。運(yùn)動(dòng)控制芯片問(wèn)世以來(lái)，憑借其的性能、優(yōu)良的品質(zhì)、簡(jiǎn)單易用的特色和富于競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，已經(jīng)在數(shù)控機(jī)床、電腦雕刻機(jī)、工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)用設(shè)備、自動(dòng)倉(cāng)庫(kù)、繞線機(jī)、繪圖儀、點(diǎn)膠機(jī)、IC電路制造設(shè)備、芯片裝片機(jī)、IC電路板等領(lǐng)域進(jìn)行了廣泛的實(shí)際運(yùn)用，取得了非常好的效果，并正在拓展新的運(yùn)用領(lǐng)域。詳細(xì)介紹：NPM運(yùn)動(dòng)控制芯片>>> NOVA運(yùn)動(dòng)控制芯片>>> KYOPAL運(yùn)動(dòng)控制芯片>>> PMD運(yùn)動(dòng)控制芯片>>>

一、日本NPM公司運(yùn)動(dòng)控制芯片日本NPM公司的四軸運(yùn)動(dòng)控制芯片PLC6045B最近會(huì)有另外兩個(gè)版本上市，一個(gè)是PLC6046，是BGA封裝。另外一個(gè)是PLC6045B的精華版，它保留了PLC6045B主要功能，價(jià)格要低很多。 PCD4500系列：PCD4500、PCD4511、PCD4521、PCD4541 PCL系列：PCL240AK、PCL240MK、PCL240AS、PCL240MS、PCL5014、PCL3013、PCL5022、PCL5023、PCL6113、PCL6123、PCL6143、PCL6025、PCL6045B

日本NPM公司電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制芯片選型資料

PCL6045B運(yùn)動(dòng)控制USB評(píng)估套件型號(hào)：USB_PCL6045B 配置：包括PCL6045B評(píng)估板、DC直流電源、評(píng)估測(cè)試系統(tǒng)光盤(pán)；主要用于PCL6045B運(yùn)動(dòng)控制芯片基本功能的學(xué)習(xí)和了解。

二、日本NOVA公司運(yùn)動(dòng)控制芯片 MCX302 兩軸運(yùn)動(dòng)控制芯片，不帶插補(bǔ)功能 MCX304 四軸運(yùn)動(dòng)控制芯片，不帶插補(bǔ)功能 MCX312 兩軸運(yùn)動(dòng)控制芯片，帶插補(bǔ)功能 MCX314As 四軸運(yùn)動(dòng)控制芯片，帶插補(bǔ)功能，MCX314As是MCX314的升級(jí)版本。 MCX314AL 四軸運(yùn)動(dòng)控制芯片，帶插補(bǔ)功能，低功耗3.3V。 MCX314As比MCX314增加了很多的新功能。運(yùn)動(dòng)控制芯片開(kāi)發(fā)板：MCX312EVc、MCX314AsEVc、MCX302EVc、MCX304EVc NOVA公司繼2005年推出MCX314運(yùn)動(dòng)控制芯片的升級(jí)版本MCX314As芯片以后，將于近期再次推出MCX314As芯片低功耗3.3V的姊妹產(chǎn)品MCX314AL運(yùn)動(dòng)控制芯片。 MCX314AL運(yùn)動(dòng)控制芯片： 1、非對(duì)稱(chēng)S/T型加減速； 2、輸出速率4Mpps、CLK=32MHz時(shí)可達(dá)8Mpps； 3、自帶32Bit圓弧/直線插補(bǔ)； 4、144腳LQFP封裝。

三、日本KYOPAL公司運(yùn)動(dòng)控制芯片 X7000運(yùn)動(dòng)控制芯片：兩軸芯片X7023、四軸芯片X7043、八軸芯片X7083 X3000運(yùn)動(dòng)控制芯片：X3201、X3202、X3203A、X3301

四、美國(guó)PMD公司運(yùn)動(dòng)控制芯片 Magellan系列運(yùn)動(dòng)控制芯片 Navigator系列運(yùn)動(dòng)控制芯片 Pilot系列運(yùn)動(dòng)控制芯片運(yùn)動(dòng)控制芯片開(kāi)發(fā)包

用戶使用運(yùn)動(dòng)控制芯片后，原本很復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制問(wèn)題就可以變得相對(duì)簡(jiǎn)單。所有實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制可交由運(yùn)動(dòng)控制芯片來(lái)處理，其中包括勻速和變速脈沖的發(fā)射、升降速規(guī)劃、直線和圓弧插補(bǔ)、原點(diǎn)及限位開(kāi)關(guān)管理、編碼器計(jì)數(shù)，丟步檢測(cè)等。主控器(單片機(jī)或PC機(jī)）只需向芯片發(fā)出簡(jiǎn)單指令，即可完成各種復(fù)雜運(yùn)動(dòng)，可將主控器自身資源主要用于人機(jī)接口（鍵盤(pán)、顯示等）以及I/O口監(jiān)控。大大簡(jiǎn)化運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的軟硬件結(jié)構(gòu)和開(kāi)發(fā)工作。

我公司向用戶提供各種的運(yùn)動(dòng)控制芯片產(chǎn)品與服務(wù)：包括單軸運(yùn)動(dòng)控制芯片、多軸運(yùn)動(dòng)控制芯片在內(nèi)的，從一軸、兩軸、四軸到八軸的步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制芯片，運(yùn)動(dòng)控制芯片開(kāi)發(fā)板、優(yōu)惠的運(yùn)動(dòng)控制芯片價(jià)格，運(yùn)動(dòng)控制芯片中文手冊(cè)，運(yùn)動(dòng)控制芯片英文手冊(cè)。

參考書(shū)：《PCL6045B運(yùn)動(dòng)控制與數(shù)控應(yīng)用》作者：葉佩青張輝清華大學(xué)出版社，2007年

參考書(shū)：《MCX314運(yùn)動(dòng)控制芯片與數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)》作者：葉佩青汪勁松北京航空航天大學(xué)出版社，2002年

TM-1組織芯片制備儀

TM-1組織芯片制備儀編號(hào) 品名說(shuō)明單價(jià)(元) 143852 TM1組織芯片制備儀組織芯片技術(shù)是近年來(lái)基因芯片(DNA芯片)技術(shù)的發(fā)展和延伸，與細(xì)胞芯片、蛋白芯片、抗體芯片一樣，屬于一種特殊生物芯片技術(shù)。制備儀包括操作平臺(tái)、特殊的打孔采樣裝置和一個(gè)定位系統(tǒng)。打孔采樣裝置對(duì)供體組織蠟塊進(jìn)行采樣，同時(shí)也可對(duì)受體蠟塊進(jìn)行打孔。制備儀的定位裝置可使穿刺針或受體蠟塊線性移動(dòng)，從而制備出孔徑、孔距、孔深相同的組織微陣列蠟塊。打孔采樣裝置經(jīng)過(guò)專(zhuān)家設(shè)計(jì)，性能好，強(qiáng)度高，可用國(guó)產(chǎn)蠟塊，樣本直徑0.5 mm。 27800.00

ECN30120日立高壓變頻芯片

日立高壓變頻芯片

日立高壓變頻芯片主要用于中小功率直流五刷電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)。（例如：家用空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，熱水器排風(fēng)扇，浴室風(fēng)扇，自動(dòng)門(mén)等等）。憑借其多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，已牢牢的占據(jù)相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)的主導(dǎo)地位（市場(chǎng)占有率75%以上，雖然之后有其他廠家推出類(lèi)似產(chǎn)品，但在各個(gè)主要測(cè)評(píng)參數(shù)方面都無(wú)法與日立的單芯片高壓變頻驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

日立的Invert Ic系列，基本上將商用AC電源經(jīng)整流后的直流電壓直接接入，作為Ic的驅(qū)動(dòng)電源，其可以達(dá)到如下效果：

1：由于可驅(qū)動(dòng)效率較高的高電壓DCBL馬達(dá)，提升系統(tǒng)效率。

2：采用PWM方式代替開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的PAM方式進(jìn)行馬達(dá)變速控制，削減開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器成為可能。

3：實(shí)現(xiàn)小型化，可內(nèi)藏于馬達(dá)內(nèi)部，系統(tǒng)體積減小，性提高。

并且日立采用獨(dú)創(chuàng)的電介質(zhì)分離（Dielectric Isolation）技術(shù)開(kāi)發(fā)出智能功率IC，電子元件之間消除了原由的插鎖（latch up）效應(yīng)，使高電壓，大電流輸出電路與邏輯電路集成在同一IC中成為可能。相對(duì)于以前的分離器件方案或厚模IC相比，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單的小型化。

日立單芯片Invert IC，通過(guò)DI技術(shù)將實(shí)現(xiàn)馬達(dá)變頻速度控制所需要各個(gè)構(gòu)成元器件集成于單一芯片中，作為馬達(dá)變頻驅(qū)動(dòng)IC，尤其適用于小功率三相無(wú)刷直流電機(jī)，此外，由于單芯片體積小的特點(diǎn)，控制用PCB的體積也相應(yīng)減小，更易實(shí)現(xiàn)將電路安裝于馬達(dá)內(nèi)部。

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pst-2000激光開(kāi)封機(jī)laser decap芯片開(kāi)帽設(shè)備開(kāi)蓋測(cè)試

LT6800 LT6600 LT6601 LT8900 LT8920 LT8920C鉅芯2.4G 芯片代理和2.4G 方案

PERS-FS120微流控芯片農(nóng)殘速測(cè)儀

20CLED芯片固晶絕緣膠

TM-1組織芯片制備儀

ZDMCI微流控芯片檢測(cè)儀

19mm不銹鋼隔離壓力傳感器芯片

運(yùn)動(dòng)控制芯片

TM-1組織芯片制備儀

ECN30120日立高壓變頻芯片

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