EGH20CA/EGH20SA上銀導軌EGH20CA東莞代理商
東莞上銀直線導軌 滾珠絲杠 KK模組等上銀產(chǎn)品，作為線性導引時，由于東莞上銀直線導軌線性滑軌的摩擦方式為滾動摩擦，東莞上銀直線導軌不但摩擦系數(shù)降低至滑軌引導的1/50，東莞上銀直線導軌的動力摩擦與靜摩擦力的差距也很小。因此當機床運動時，東莞上銀直線導軌不會有打滑現(xiàn)象發(fā)生，可到達到0.001毫米級的定位精度，并且東莞上銀導軌公司在東莞地區(qū)儲備了大量的臺灣HIWIN品牌直線導軌，KK模組以及滾珠絲杠等，為客戶提供了傳動便利，價格從優(yōu)，質(zhì)量過硬，服務快捷，售后完善是我東莞上銀公司的目標以及我們東莞上銀導軌公司的宗旨，假一賠十，是我們東莞上銀導軌公司給客戶做出的質(zhì)量，歡迎廣大新老客戶前來參觀！HIWIN直線導軌優(yōu)點及特點：
1.定位精度高
使用直線導軌作為線性導引時，由于直線導軌的摩擦方式為滾動摩擦，不僅摩擦系數(shù)降低至滑動導引的1/50，動摩擦力與靜摩擦力的差距亦變得很小。因此當床臺運行時，不會有打滑的現(xiàn)象發(fā)生，可達到μm級的定位精度。
2.磨耗少能長時間維持精度
傳統(tǒng)的滑動導引，無可避免的會因油膩逆流作用造成平臺運動精度不良，且因運動時潤滑不充分，導致運行軌道接觸面的磨損，嚴重影響精度。而滾動導引的磨耗非常小，故機臺能長時間維持精度。
3.適用高速運動且大幅降低機臺所需驅(qū)動馬力
由于直線導軌移動時摩擦力非常小，只需較小動力便能讓床臺運行，尤其是在床臺的工作方式為經(jīng)常性往返運行時，更能明顯降低機臺電力損耗量。且因其摩擦產(chǎn)生的熱較小，可適用于高速運行。
4.可同時承受上下左右方向的負荷
由于直線導軌特殊的束制結(jié)構(gòu)設(shè)計，可同時承受上下左右方向的負荷，不像滑動導引在平行接觸面方向可承受的側(cè)向負荷較輕，易造成機臺運行精度不良。
5.組裝容易并具互換性
組裝時只要銑削或研磨床臺上導軌之裝配面，并依建議之步驟將導軌、滑塊分別以特定扭力固定于機臺上，即能重現(xiàn)加工時的高精密度。傳統(tǒng)的滑動導引，則須對運行軌道加以鏟花，既費事又費時，且一旦機臺精度不良，又必須再鏟花一次。直線導軌具有互換性，可分別更換滑塊或?qū)к壣踔潦侵本€導軌組，機臺即可重新獲得高精密度的導引。
6.潤滑構(gòu)造簡單
滑動導引若潤滑不足，將會造成接觸面金屬直接摩擦損耗床臺，而滑動導引要潤滑充足并不容易，需要在床臺適當?shù)奈恢勉@孔供油。直線導軌則已在滑塊上裝置油嘴，可直接以注油槍打入油脂，亦可換上專用油管接頭連接供油油管，以自動供油機潤滑。
GDX-502填充柱
滕州市翔鷹分析技術(shù)有限公司專業(yè)色譜柱研發(fā)制造5A,3A,4A,GDX-101，GDX-502，F(xiàn)FAP,SE-30，SE-54，PEG-20M,OV-`17，OV-1701氣相色譜儀以舊換新GDX-502 的詳細資料如下：
| 名稱 | 組成 | 顏色 | 堆密度/g·ml-1 | 比表面 | 極性 | 最高使用溫度/℃ | 主要分析用途 |
| /m2·g-1 | |||||||
| GDX-502 | 二乙烯苯含氮雜環(huán)單體共聚物 | 白 | －－- | 170 | 較強 | 250 | C1—C2烯烴,CO,CO2 |
應用實例： GDX-502色譜柱分離焦爐煤氣中CH_4、C_2H_4、C_2H_6和C_3H_8。
E1119Hu人CD2(CD2)ELISA Kit
人CD2（CD2）酶聯(lián)免疫檢測
試劑盒使用說明書
使用前仔細閱讀本說明書。本酶聯(lián)免疫試劑盒是基于生物素雙抗體夾心技術(shù)原理，來檢測人CD2（CD2）），只能用于研究用途，不得用于醫(yī)學診斷。
用 途： 用于人血清、血漿及相關(guān)液體樣本中CD2（CD2）的測定。
工作原理
本試劑盒采用的是生物素雙抗體夾心酶聯(lián)免疫吸附法（ELISA）測定樣品中人CD2（CD2）的水平。向預先包被了人CD2（CD2）單克隆抗體的酶標孔中加入CD2（CD2），溫育；溫育后，加入生物素標記的抗CD2抗體，再與鏈霉親和素-HRP結(jié)合，形成免疫復合物，再經(jīng)過溫育和洗滌，去除未結(jié)合的酶，然后加入底物A、B，產(chǎn)生藍色，并在酸的作用下轉(zhuǎn)化成最終的黃色。顏色的深淺與樣品中人CD2（CD2）的濃度呈正相關(guān)。
試劑盒組成
| 1 | 標準品（8000ng/L） | 0.5ml | 7 | 顯色劑A液 | 6ml |
| 2 | 標準品稀釋液 | 3ml | 8 | 顯色劑B液 | 6ml |
| 3 | 酶標包被板 | 12孔×8條 | 9 | 終止液 | 6ml |
| 4 | 鏈霉親和素-HRP | 6ml | 10 | 說明書 | 1份 |
| 5 | 30倍濃縮洗滌液 | 20ml | 11 | 封板膜 | 2張 |
| 6 | 生物素標記的抗- CD2抗體 | 1ml | 12 | 密封袋 | 1個 |
需要而未提供的試劑和器材
1． 37℃恒溫箱。
2． 標準規(guī)格酶標儀。
3． 精密移液器及一次性吸頭
4． 蒸餾水，
5． 一次性試管
6． 吸水紙
注意事項
1． 從2-8℃取出的試劑盒，在開啟試劑盒之前要室溫平衡至少30分鐘。酶標包被板開封后如未用完，板條應裝入密封袋中保存。
2． 各步加樣均應使用加樣器，并經(jīng)常校對其性，以避免試驗誤差。
3． 嚴格按照說明書的操作進行，試驗結(jié)果判定必須以酶標儀讀數(shù)為準。
4． 為避免交叉污染，要避免重復使用手中的吸頭和封板膜。
5． 不用的其它試劑應包裝好或蓋好。不同批號的試劑不要混用。保質(zhì)前使用。
6． 底物B對光敏感，避免長時間暴露于光下。
洗板方法
手工洗板方法：甩掉酶標板內(nèi)的液體；在實驗臺上鋪墊幾層吸水紙，酶標板朝下用力拍幾次；將稀釋后的洗滌液至少0.35ml注入孔內(nèi)，浸泡1-2分鐘。根據(jù)需要，重復此過程數(shù)次。
自動洗板：如果有自動洗板機，應在熟練使用后再用到正式實驗過程中。
標本要求
1．不能檢測含NaN3的樣品，因NaN3抑制辣根過氧化物酶的（HRP）活性。
2．標本采集后盡早進行提取，提取按相關(guān)文獻進行，提取后應盡快進行實驗。若不能馬上進行試驗，可將標本放于-20℃保存，但應避免反復凍融
操作程序
1． 標準品的稀釋：（本試劑盒提供原倍標準品一支，用戶請按照說明自行在小試管中倍比稀釋）：
| 4000ng/L | （5號標準品） | 120μl的原倍標準品加入120μl的標準品稀釋液 |
| 2000ng/L | （4號標準品） | 120μl的5號標準品加入120μl的標準品稀釋液 |
| 1000ng/L | （3號標準品） | 120μl的4號標準品加入120μl的標準品稀釋液 |
| 500ng/L | （2號標準品） | 120μl的3號標準品加入120μl的標準品稀釋液 |
| 250ng/L | （1號標準品） | 120μl的2號標準品加入120μl的標準品稀釋液 |
2． 根據(jù)待測樣品數(shù)量加上標準品的數(shù)量決定所需的板條數(shù)。每個標準品和空白孔建議做復孔。每個樣品根據(jù)自己的數(shù)量來定，能使用復孔的盡量做復孔。
3． 加樣：1）空白孔：空白對照孔不加樣品，生物素標記的抗CD2抗體，鏈霉親和素-HRP，只加顯色劑A&B和終止液，其余各步操作相同；2）標準品孔：加入標準品50μl，鏈霉素-HRP50μl（標準品中已事先整合好生物素抗體，故不加）；3）待測樣品孔:加入樣本40μl，然后各加入抗- CD2抗體10μl、鏈酶親和素-HRP50μl，蓋上封板膜，輕輕振蕩混勻，37℃溫育60分鐘。
4． 配液：將30倍濃縮洗滌液用蒸餾水30倍稀釋后備用。
5． 洗滌：小心揭掉封板膜，棄去液體，甩干，每孔加滿洗滌液，靜置30秒后棄去，如此重復4次，拍干。
6． 顯色：每孔先加入顯色劑A 50μl，再加入顯色劑B 50μl，輕輕震蕩混勻，37℃避光顯色15分鐘。
7． 終止：每孔加終止液50μl，終止反應（此時藍色立轉(zhuǎn)黃色）。
8． 測定：以空白空調(diào)零，450nm波長依序測量各孔的吸光度（OD值）。 測定應在加終止液后15分鐘以內(nèi)進行。
13.根據(jù)標準品的濃度及對應的OD值計算出標準曲線的直線回歸方程，再根據(jù)樣品的OD值在回歸方程上計算出對應的樣品濃度。也可以使用各種應用軟件來計算。
操作程序總結(jié)：
準備試劑，樣品和標準品 加入準備好的樣品和標準品，生物素標記二抗和酶標試劑，37℃反應60分鐘
洗板5次，加入顯色液A、B，37℃顯色10分鐘
加入終止液
15分鐘之內(nèi)讀OD值
計算
檢測范圍：20ng/L→7000ng/L。
規(guī)格： 96T/盒
保存： 2-8℃
期： 6個月（2-8℃）。
NUP2105CAN總線浪涌保護NUP2105:
w20bw20b冷軋鋼帶手鉗式硬度計
6ES5928-3UB11 6ES5928-3UB12
HZF-7.5深圳連接電腦多功能電子桌稱，帶RS2323串口連接電腦電子稱
| 機型 系列 | 最大秤量 Capacity | 分度值Readability | 產(chǎn)品主要特性 | |
| D（標準） | C（高精度） | |||
| HZF-1.5 | 1.5kg | 0.1g | 0.05g 0.01g | *單重自動平均 *數(shù)量累計、檢校功能，上下限報警 *kg/g/lb單位轉(zhuǎn)換 *秤盤:230×280mm |
|
HZF-3 | 3kg | 0.1g | 0.05g | |
| HZF-6 | 6kg | 0.1g | 0.05g | |
| HZF-7.5 | 7.5kg | 0.2g | 0.1g | |
| HZF-15 | 15kg | 0.5g | 0.1g | |
| HZF-30 | 30kg | 1g | 0.5g | |
電子秤保養(yǎng)
電子秤主要由三大部分組成：即傳感器、結(jié)構(gòu)件和電路。準確度從1/1500到1/10000以下的Ⅲ級，使用雙積分A/D轉(zhuǎn)換電路可以滿足準確度要求并具有抗干擾能力強、成本低的優(yōu)點。在國家計量法規(guī)的貫徹實施中，電子秤自身的誤差和使用中的附加誤差是制造者和使用者都要重視的問題。
二、電子秤使用過程中的注意事項1.電子秤使用過程中避免碰撞盡管在傳感器和電子秤結(jié)構(gòu)設(shè)計中采取了防撞限位措施，但過大的碰撞將使傳感器在限位措施起作用之前就受到損傷，使其電參數(shù)發(fā)生變化，影響了電子秤的測量準確度。2.根據(jù)稱量物品的重量選擇適當量程的電子秤最大稱量3公斤、分度值1克的電子秤的準確度是1/3000。如果用它稱量2公斤的物品，它的測量準確度是1/2000，如果用它稱量100克的物品，它的測量準確度就只有1/100。3.環(huán)境溫度對稱量準確度的影響國家標準對Ⅲ級秤要求在0℃～40℃環(huán)境溫度內(nèi)保證準確度指標，如果使用環(huán)境溫度超過此范圍，稱量準確度可能會受到影響。4.振動和風力對稱量準確度的影響對于最大稱量15公斤、分度值5克的電子秤，振動和風力對稱量準確度的影響不大。而對最大稱量200克、分度值0.1克的電子秤，振動和風力會使顯示數(shù)字跳動。5.環(huán)境濕度和酸、堿汽體或液體對電子秤的影響國家標準對于Ⅲ級秤要求在環(huán)境濕度≤90％保證準確度指標，要求避免接觸酸、堿汽體或流體。對于沒有特殊處理的電子秤，>90％濕度和酸、堿汽體或流體依附在電路上會使電路參數(shù)發(fā)生變化，甚至使電路遭到破壞。對于上述使用環(huán)境，可使用具有防水性能的產(chǎn)品。6.電子秤的年檢要求電子秤因使用和環(huán)境及器件老化的影響，準確度有可能發(fā)生變化。要按國家計量技術(shù)法規(guī)要求定期檢定。未經(jīng)檢定或超過檢定有效日期的電子秤不能使用。
德國薩姆森SAMSON3241 型直通單座控制閥
【Email】：17702707073@163.com
【QQ】：255295896
SAMSON 控制閥240、 250、 280 系列控制閥包括氣動和電動直通單座閥、三通閥和角型閥。應用范圍覆蓋流程工業(yè)的控制和能源、電廠。模塊化設(shè)計便于更新和維護。控制閥由閥門和執(zhí)行機構(gòu)組成，可選氣動、電動、電液或手動執(zhí)行機構(gòu)。為了控制目的和行程指示，可配置附件閥門定位器、閥位開關(guān)、電磁閥， 直接裝配 （見 20 頁及信息表 T 8350ZH）或者按 IEC 60534-6（ NAMUR 凸緣）安裝。閥體可選鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋼、鑄不銹鋼或低溫鋼、鍛鋼或鍛不銹鋼以及特殊材料。要求完全耐腐蝕的閥體和執(zhí)行機構(gòu)的所有部件都是不銹鋼制成， 詳細資料查閱相關(guān)的數(shù)據(jù)表。
240 系列
240 系列控制閥范圍為公稱通徑 DN15 至 DN300 （ NPS ½至12）和額定壓力 PN40（ ANSI Class 300）。標準型控制閥適用溫度范圍為-10 至+220 oC （ 15 至 430 oF）。若加延長段則溫度范圍可擴展到-200 至+450 oC（ -325 至+840 oF）。閥桿密封采用自調(diào)整的 V 型 PTFE 填料或調(diào)整型填料。 如果對外泄漏有嚴格要求，使用不銹鋼波紋管密封。3241 型控制閥可以配置熱夾套， 也可包括金屬波紋管部分在內(nèi)。
德國薩姆森SAMSON3241 型直通單座控制閥 （ T 8012 ZH 至 T 8022 ZH）這種控制閥廣泛應用于流程工業(yè)和工業(yè)裝置，同樣用于能源和電力行業(yè)。標準型控制閥符合 DIN、 ANSI 和 JIS 標準。閥體材質(zhì)為鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋼、不銹鋼或低溫鋼。公稱通徑 DN 15 … 300 NPS ½ … 12公稱壓力 PN 10 … 40 ANSI Class 150 … 300JIS 10/20 K溫度范圍 -200…+450 oC -320 … +800 oF閥芯有金屬密封、軟密封或金屬研磨。更多選項包括可調(diào)填料、金屬波紋管密封、延長段、熱夾套或用于減少噪聲的減噪器。
德國薩姆森SAMSON3241 鍛鋼類型 （ T 8015 ZH）閥體和閥蓋為鍛鋼 1.0460（ C22.8）或鍛不銹鋼 1.4571。公稱通徑 DN 15 … 80公稱壓力 PN 16 … 40溫度范圍 -200 … +450 °C其它規(guī)格和選項同于 3241 型鑄造類型德國薩姆森SAMSON3241-Gas 型，用于氣體的氣動控制和快速切斷閥（ T 8020 ZH）安全切斷閥按照 DIN EN 161 已通過氣體的型式檢驗，也同樣呈現(xiàn)控制閥功能（經(jīng) DIN-DVGW-型式檢驗）。這種控制閥裝有一個電磁閥和一個過濾器。閥桿密封為耐腐蝕不銹鋼的金屬波紋管，帶一個測試連接口和后備的自調(diào)整填料。閥體可為鑄鋼、鑄不銹鋼和鍛鋼。公稱通徑 DN 15 … 150 NPS ½ … 6公稱壓力 PN 40 ANSI Class 300介質(zhì)溫度環(huán)境溫度-20 … +220 oC-20 … + 60 oC–4 … +428 °F–4 … +140 °F閥芯是軟密封。德國薩姆森SAMSON3241-Oil 型，用于液體燃料和液化氣的氣動控制和快速切斷閥 （ T 8022 ZH）控制閥按照 DIN EN 264 經(jīng)型式檢驗，可用于液體燃料的控制和快速切斷閥?？刂崎y裝有一個電磁閥和一個過濾器。閥體可為鑄鋼、鑄不銹鋼 1.4571 或鍛鋼 1.0460。公稱通徑 DN 15 … 100 NPS ½ … 4公稱壓力 PN 16 和 PN40 ANSI Class 300最大介質(zhì)溫度環(huán)境溫度350 °C-15 … + 60 oC662 °F5 … +140 °F閥芯為軟密封或金屬研磨。
德國薩姆森SAMSON3241 型具有安全功能的氣動控制閥 （ T 8016 ZH）控制閥的控制功能、安全溫度限值或壓力限值按照 DIN32730 標準經(jīng)過型式驗，標準型適用最高 220°C 的水或蒸汽，帶延長段的類型可為 350°C。控制閥裝有 3701 型電磁閥。閥體材質(zhì)為鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋼或鑄不銹鋼、鍛鋼和鍛不銹鋼。公稱通徑 DN 15 … 150公稱壓力 PN 16 … 40溫度范圍 -200 … +350 °C閥芯為金屬密封。
SP6820氣相色譜儀SP6820氣相色譜儀
SP6820氣相色譜儀
網(wǎng)站主頁：http://www.bjspyq.com 王先生：13810355056
SP6820氣相色譜儀主要功能及特點：
●SP6820型氣相色譜儀采用大液晶中文顯示，操作直觀，該儀器具有自診斷，斷電保護，文件存儲及調(diào)用，八階程序升溫等功能?！窬哂袉为氊Q直加熱式毛細管進樣系統(tǒng)，最大限度地減少了汽化室對柱室的影響，提高了對各種不同注射器的適應性?！衩毾到y(tǒng)具有尾吹可調(diào)，隔膜，清洗可調(diào)，分流比可調(diào)。
●具有六路獨立控溫區(qū)域，各汽化室、檢測器及放大器均采用模塊設(shè)計，安裝更換方便簡捷?！裆V柱箱容量大，可同時安裝毛細管及填充柱，具有獨立的三個進樣器，根據(jù)分析要求，可安裝氣、液進樣口，可簡便地完成0.53寬口徑毛細管柱的安裝；也可以根據(jù)分析要求增加六通閥進樣，轉(zhuǎn)化爐裝置等，并能實現(xiàn)檢測器的串聯(lián)和并聯(lián)工作。主要技術(shù)指標溫控指標※控溫區(qū)域：色譜柱箱、進樣器、檢測器※控溫范圍：室溫上5℃～450℃（增量1℃）※控溫精度：優(yōu)于±0.1℃※程序升溫：八階速率0.1℃～40℃/min（增量0.1℃）
SP6820系列氣相色譜儀各檢測器主要技術(shù)指標
| 檢測器 指標 | 靈敏度 | 漂移 | 線性 |
| 氫 火 焰FID | M1 ＜3×10-12g/s（正十六烷） | ＜0.2mv/h | ＞106 |
| 熱 導 池TCD | S＞4000mv.ml/mg（正十六烷） | ＜20uv | ＞104 |
| 電子捕獲ECD | M1 ＜ 1 ×10-13g/ml（r-666） | ＜15uv | ＞106 |
| 氮 磷 NPD | N：M1＜5×10-12g/s（偶氮苯） P：M1＜2×10-12g/s（馬拉硫磷） | ＜2×10-13A | ＞104 |
| 火焰光度FPD | M1＜2×10-11g/s（噻吩中的S） M1＜1×10-11g/s（甲基對硫磷中的P） | ＜滿刻度3% | ＞103 |
JEDEC jesd22-B113焊點可靠性四點彎曲疲勞測試系統(tǒng)三點彎曲循環(huán)
JEDEC jesd22-B113封裝焊點可靠性四點彎曲疲勞測試系統(tǒng)三點彎曲循環(huán)疲勞（IPC/JEDEC-9702） JESD22-B111跌落沖擊試驗機
PCB板焊點可靠性四點彎曲疲勞測試系統(tǒng)
隨著手持式產(chǎn)品在IC封裝可靠性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時間與成本的可靠性評估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗thermal cycle testing是驗證焊點可靠性的重要測試之一但其驗證往往需要很長時間才知道結(jié)果。為了縮短驗證時間文章研究機械疲勞性試驗取代溫度循環(huán)試驗的可能性。選擇四點循環(huán)彎曲試驗cyclic bending test為研究的重點在JEDEC22-B113規(guī)范中的定義四點循環(huán)彎曲試驗條件包含頻率跟位移來仿真實際的條件。一般被應用來評估焊點老化效應的測試方法都使用循環(huán)彎曲試驗cyclic bending test與溫度循環(huán)試驗thermal cycle test。疲勞延展性測試必須包含相對一個循環(huán)的相關(guān)應變量 以Δεp/2表示相關(guān)方程式為Δεp/2 εf2Nfc。此研究中將建議以Coffin-Manson 規(guī)則中的潛變疲勞壽命預估模型去建立新的損壞機制函數(shù)使用此損壞機制函數(shù)我們可以了解到在潛變疲勞測試中不同等級的壽命跟應變變化量的關(guān)系畫出Coffin-Manson方程式曲線。在實際應用中手持式產(chǎn)品會遇到一些環(huán)境效應像是溫度與機械應力。焊點可靠性總是考慮產(chǎn)品可靠性的主要因子有很多文章報告已經(jīng)完成對電子封裝板級可靠性在溫度與機械應力下的研究。一般電子封裝板級可靠性在0100℃溫度循環(huán)條件下驗證時間大約需半年為了縮短驗證時間表面焊點疲勞壽命預估的方法將被研究。此研究中將使用TFBGA封裝經(jīng)再流焊制程上板后的試驗樣品。業(yè)界想發(fā)展快速又縮短時間的方法去仿真溫度循環(huán)試驗像是機械性推力疲勞試驗、四點循環(huán)彎曲試驗等。文中使用的是在高溫環(huán)境下四點循環(huán)彎曲試驗來當做快速的機械疲勞性驗證方法為了能仿真溫度循環(huán)的溫度效應特別設(shè)計四點循環(huán)彎曲試驗在高溫環(huán)境下執(zhí)行且在印刷電路板面上位于封裝的角落地方測量應變來測量高溫效應狀況。在此研究中將對0.5mm間距無鉛TFBGA的封裝樣品在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗下的焊點疲勞壽命去探討其關(guān)聯(lián)性。循環(huán)彎曲試驗將以應變?yōu)闇y試條件其條件將參考溫度循環(huán)試驗應變量測結(jié)果為依據(jù)。有系統(tǒng)實驗計劃的實施將對上板樣品在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗下的效應做比較這比較將針對不同的印刷電路板材料有鹵與無鹵材料在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗的不同壽命與應變變化量。
設(shè)計試驗時，在芯片和PCB內(nèi)引入菊花鏈結(jié)構(gòu)使得組裝后的焊點形成網(wǎng)絡(luò)，通過檢測網(wǎng)絡(luò)通斷來判斷焊點是否失效。一般需要采用高速連續(xù)方案，在亞微秒（納秒）內(nèi)連續(xù)高速采樣，以保證及時準確探測到焊點的開裂。評價時常根據(jù)某一恒定的金屬界面上電位降或電阻變化來判斷焊點的質(zhì)量，試樣電阻超過閾值電阻至少最低要求的持續(xù)時間達到要求判斷為失效，否則稱為“出現(xiàn)故障”，“有點問題”，“開放”，或“間歇”，“失效”是更全面和準確的。一旦達到設(shè)定失效的標準，疲勞試驗機將立即停機，并記錄和保存相關(guān)的數(shù)據(jù)。
按照不同的要求選擇高低溫環(huán)境下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試或常溫條件下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試。
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線（IPC/JEDEC J-STD-020D.1）
2.高溫熱存儲壽命（JESD22-A103-B）
3.溫度循環(huán)測試（IPC-9701; JESD22-A104C）
4.溫度沖擊測試（JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9）
5.焊球剪切測試（JESD22-B117A）
6.焊球拉拔測試（JESD22-B115）
7.跌落試驗（JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111）
8.四點彎曲測試（IPC/JEDEC-9702）
9.循環(huán)彎曲測試（JESD22-B113）
10.振動測試（JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 ａnd 2007.3）
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
二、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數(shù)據(jù)的處理
三、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關(guān)問題
2.IPC-9708介紹（焊盤坑裂測試方法標準）
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設(shè)計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
四、底部填充膠/邊緣保護膠（Underfill/Edgebonding Epoxy）對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法