FX3820取樣器
Axio Imager M2m研究級(jí)正立智能全自動(dòng)材料顯微鏡Axio Imager M2m
技術(shù)參數(shù)
光學(xué)系統(tǒng)：ICCS 光學(xué)系統(tǒng)
鏡體：FEM 設(shè)計(jì)，ACR 位置編碼
1、ICCS物鏡：5X、10X、20X、50X、100X 可選 1.25X、2.5X、150X
2、目鏡：10X/23
3、物鏡轉(zhuǎn)盤：研究級(jí)7孔或6孔明暗場自動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤
4、觀察功能轉(zhuǎn)盤：6-10位，有預(yù)留位置便于日后升級(jí)
5、觀察功能：反射光：自動(dòng)切換明場、ADF暗場、圓偏光、微分干涉、熒光、透射光：自動(dòng)切換明場、ADF暗場、圓偏光、相襯
6、光 源：12V100W鹵素?zé)，智能化光路管理器，光?qiáng)色溫自動(dòng)可調(diào)
7、光學(xué)附件：目鏡測微尺，臺(tái)尺，各種濾色片
8、Z軸聚焦：自動(dòng)聚焦
9、數(shù)字化平臺(tái)：可配數(shù)字相機(jī)，計(jì)算機(jī)，圖像分析軟件
10、可配熱臺(tái)
11、可配自動(dòng)掃描臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多視場自動(dòng)掃描。
12、可配激光共聚焦附件（蔡司獨(dú)有技術(shù)）
XM 510/X24四端口千兆以太網(wǎng)XMC交換板
2008年3月——英國并行技術(shù)公司正式發(fā)布系列XMC新產(chǎn)品中的款XM 510/X24，四端口千兆以太網(wǎng)XMC適配卡，支持1000Base-T, 100Base-Tx 和10Base-T。當(dāng)客戶綜合考慮性能，功能和空間尺寸時(shí)，只占單寬XMC插座的XM 510/X24可以背載在相應(yīng)總線的單板計(jì)算機(jī)上使用，比如CompactPCI?、VXS、VPX或VME總線的主板上。此款產(chǎn)品的商業(yè)級(jí)別和寬溫級(jí)別已經(jīng)推出，加固級(jí)導(dǎo)冷板和加固級(jí)風(fēng)冷板也很快會(huì)發(fā)布。這塊板子非常適合需要高速數(shù)據(jù)吞吐和低延遲的應(yīng)用，包括工業(yè)控制、電信和國防等嵌入式應(yīng)用。
Altair4X供應(yīng)美國梅思安 Altair4X多種氣體檢測儀(天鷹4X)
作為天鷹4的升級(jí)版，天鷹4X在保留了天鷹4優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，配備了的MSA Xcell高性能傳感器，以及的電池，使得產(chǎn)品更加耐用。
產(chǎn)品信息
青島中銳恒提供本儀器的技術(shù)支持和售后服務(wù)！
三菱FX1N系列
產(chǎn)品簡介：FX1n系列PLC是一種普遍選擇方案，最多可達(dá)128點(diǎn)控制。由于FX1n系列PLC具有對(duì)于輸入/輸出、邏輯控制以及通訊/鏈接功能的可擴(kuò)展性，因此它對(duì)普遍的解決方案有廣泛的適用范圍。
XQ-2B供應(yīng)XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī) 鑲嵌機(jī)廠家直銷 鑲嵌機(jī)價(jià)格
XQ-2B金相試樣鑲嵌機(jī)
用途
金相試樣鑲嵌機(jī)XQ-2B是用智能型數(shù)字顯示溫控器代替原控溫器和溫度計(jì)。可根據(jù)設(shè)定的溫度（0~300℃）自動(dòng)控溫，設(shè)定溫度與實(shí)測溫度均有顯示，便于觀察和操作。定時(shí)器可控制制樣時(shí)間，制樣完成后自動(dòng)切斷整機(jī)電源，實(shí)現(xiàn)無人值守制樣過程。
本機(jī)屬于磨拋前一道工序，對(duì)于微小不易手拿或不規(guī)則的金相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確地觀看理想的材料組織。
本機(jī)鑲嵌填料，只限于熱固性材料，對(duì)于不同熱固性材料的壓制溫度，可根據(jù)材料要求進(jìn)行調(diào)整和自控。
主要規(guī)格
試樣壓制規(guī)格 Φ22*15, Φ30*15
加熱器規(guī)格 220V、650W
控制電源 220V
重量 34KG
外形尺寸 340*260*400mm
售后服務(wù)：一年保修，終身維修
工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)XTDP 拍照式三維掃描儀 大型工件尺寸測量 配合三維掃描儀高精度測量檢測
工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)XTDP 拍照式三維掃描儀 大型工件尺寸測量 配合三維掃描儀高精度測量檢測 系統(tǒng)主要由高性能單反相機(jī)、編碼標(biāo)志點(diǎn)、非編碼標(biāo)志點(diǎn)、標(biāo)尺、計(jì)算機(jī)及檢測分析軟件等組成。
0.1 系統(tǒng)特色工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)XTDP 拍照式三維掃描儀 大型工件尺寸測量 配合三維掃描儀高精度測量檢測
l 國內(nèi)自主研發(fā)的工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)
l 高精度的相機(jī)標(biāo)定算法，適用于多種數(shù)碼相機(jī)
l 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法，達(dá)到國際先進(jìn)水平
l 測量范圍大：可測量0.3m~30m范圍的物體
l 測量精度高：最高精度可達(dá)±0.015mm/m
l 測量速度快：拍照方便快速，計(jì)算速度快，測量結(jié)果三維可視化
l 具備CAD數(shù)模對(duì)比模塊，可用于質(zhì)量檢測
l 具備靜態(tài)變形測量模塊，可測量工件變形數(shù)據(jù)
l 操作方便：設(shè)備不需要事先校正，使用方便，對(duì)操作人員無特殊要求
l 適應(yīng)性強(qiáng)：不受環(huán)境及測量范圍限制，可在車間或工業(yè)現(xiàn)場測量
l 便攜式設(shè)計(jì)：設(shè)備輕便，單人可攜帶外出開展測量工作
l 支持64位系統(tǒng)操作系統(tǒng)，可多線程、多工程運(yùn)算，計(jì)算速度更快。
0.2 系統(tǒng)功能工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)XTDP 拍照式三維掃描儀 大型工件尺寸測量 配合三維掃描儀高精度測量檢測系統(tǒng)采用近景攝影測量技術(shù)，在被測物體上放置編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)，通過單反相機(jī)圍繞被測物體拍攝多張被測物圖像，快速檢測被測物表面關(guān)鍵的三維坐標(biāo)、三維位移數(shù)據(jù)，測量結(jié)果三維彩色顯示。系統(tǒng)功能主要包括基本測量功能、變形測量功能、數(shù)模對(duì)比功能、分析報(bào)告功能等。具體功能如下：
（1）基本測量功能：
測量幅面：支持幾十厘米到幾十米的測量幅面
測量相機(jī)：支持多種單反、工業(yè)相機(jī)圖像計(jì)算
※相機(jī)數(shù)目：支持單個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)圖像同時(shí)計(jì)算，提高大型工件的測量效率
※相機(jī)標(biāo)定：軟件具備相機(jī)自標(biāo)定功能，支持多種相機(jī)鏡頭畸變模型
計(jì)算模式：具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式，方便用戶靈活操作
※標(biāo)志點(diǎn)類型：支持10、12、15位編碼點(diǎn)，支持黑底白點(diǎn)、白底黑點(diǎn)，更多類型可定制
※變形測量功能：通過多次測量不同變形狀態(tài)下的觀測標(biāo)志點(diǎn)三維坐標(biāo)，可以進(jìn)行關(guān)鍵點(diǎn)三維變形偏差計(jì)算和色譜圖分析
※數(shù)模對(duì)比功能：可以對(duì)被測工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì)
測量結(jié)果：包含三維坐標(biāo)、三維位移等數(shù)據(jù)，測量結(jié)果三維顯示
顯示設(shè)置：三維顯示可靈活設(shè)置，包括顏色，尺寸等，可顯示相機(jī)三維位置
※厚度補(bǔ)償：具備編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)厚度自動(dòng)補(bǔ)償功能
多工程測量：系統(tǒng)軟件支持多工程計(jì)算、顯示及分析
※多核加速：多核CPU并行運(yùn)算，提高系統(tǒng)解算速度
支持系統(tǒng)：同時(shí)支持32位、64位系統(tǒng)
（2）變形測量功能：
參考模式：基準(zhǔn)狀態(tài)可任意設(shè)置，可是狀態(tài)或者中間狀態(tài)
對(duì)齊模式：支持ID轉(zhuǎn)換、相對(duì)關(guān)系轉(zhuǎn)換、手動(dòng)轉(zhuǎn)換等多種狀態(tài)對(duì)齊模式
搜索深度：支持任意指定標(biāo)志點(diǎn)搜索半徑及搜索深度，提高標(biāo)志點(diǎn)追蹤穩(wěn)定性
分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇
測量結(jié)果：包含X，Y，Z三維位移分量及總位移E
結(jié)果顯示：位移測量結(jié)果在三維視圖和圖像中以射線和色譜形式繪制，真實(shí)表達(dá)三維點(diǎn)的變形與運(yùn)動(dòng)，顯示效果可靈活設(shè)置
（3）數(shù)模對(duì)比功能：
※數(shù)模導(dǎo)入：支持stl，iges，step等多種數(shù)模文件格式
※分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇
檢測結(jié)果：包含X，Y，Z三維偏差分量及總偏差E
結(jié)果顯示：三維彩色矢量箭頭直觀顯示偏差結(jié)果，顯示效果可靈活設(shè)置
（4）分析報(bào)告功能：
坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能
※元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐
※分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角
屏幕截圖功能：具備二維圖像及三維圖像截圖功能，截圖自動(dòng)插入報(bào)告
數(shù)據(jù)輸出功能：測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出
（5）擴(kuò)展接口
※系統(tǒng)擴(kuò)展：可配合XTOM型三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)使用，提高大型工件的拼接精度
0.3 技術(shù)指標(biāo)（聯(lián) 系 方 式： 1 8 0 5 1 1 1 2 9 6 3） XTDP三維光學(xué)攝影測量系統(tǒng)，使用普通單反相機(jī)（非量測相機(jī)），通過多幅二維照片，基于工業(yè)近景攝影測量原理，重建工件表面關(guān)鍵點(diǎn)三維坐標(biāo)。用于對(duì)中型、大型（幾米到幾十米）物體的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行三維測量。與傳統(tǒng)三座標(biāo)測量儀相比，沒有機(jī)械行程限制，不受被測物體的大小、體積、外形的限制，能夠有效減少累積誤差，提高整體三維數(shù)據(jù)的測量精度？梢源?zhèn)鹘y(tǒng)的激光跟蹤儀、關(guān)節(jié)臂、經(jīng)緯儀等，而且沒有繁瑣的移站問題，方便大型工件測量。系統(tǒng)主要由高性能單反相機(jī)、編碼標(biāo)志點(diǎn)、非編碼標(biāo)志點(diǎn)、標(biāo)尺、計(jì)算機(jī)及檢測分析軟件等組成。0.1 系統(tǒng)特色
l 國內(nèi)自主研發(fā)的工業(yè)近景攝影測量系統(tǒng)
l 高精度的相機(jī)標(biāo)定算法，適用于多種數(shù)碼相機(jī)
l 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法，達(dá)到國際先進(jìn)水平
l 測量范圍大：可測量0.3m~30m范圍的物體
l 測量精度高：最高精度可達(dá)±0.015mm/m
l 測量速度快：拍照方便快速，計(jì)算速度快，測量結(jié)果三維可視化
l 具備CAD數(shù)模對(duì)比模塊，可用于質(zhì)量檢測
l 具備靜態(tài)變形測量模塊，可測量工件變形數(shù)據(jù)
l 操作方便：設(shè)備不需要事先校正，使用方便，對(duì)操作人員無特殊要求
l 適應(yīng)性強(qiáng)：不受環(huán)境及測量范圍限制，可在車間或工業(yè)現(xiàn)場測量
l 便攜式設(shè)計(jì)：設(shè)備輕便，單人可攜帶外出開展測量工作
l 支持64位系統(tǒng)操作系統(tǒng)，可多線程、多工程運(yùn)算，計(jì)算速度更快。
0.2 系統(tǒng)功能系統(tǒng)采用近景攝影測量技術(shù)，在被測物體上放置編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)，通過單反相機(jī)圍繞被測物體拍攝多張被測物圖像，快速檢測被測物表面關(guān)鍵的三維坐標(biāo)、三維位移數(shù)據(jù)，測量結(jié)果三維彩色顯示。系統(tǒng)功能主要包括基本測量功能、變形測量功能、數(shù)模對(duì)比功能、分析報(bào)告功能等。具體功能如下：（1）基本測量功能：
測量幅面：支持幾十厘米到幾十米的測量幅面
測量相機(jī)：支持多種單反、工業(yè)相機(jī)圖像計(jì)算
※相機(jī)數(shù)目：支持單個(gè)相機(jī)或多個(gè)相機(jī)圖像同時(shí)計(jì)算，提高大型工件的測量效率
※相機(jī)標(biāo)定：軟件具備相機(jī)自標(biāo)定功能，支持多種相機(jī)鏡頭畸變模型
計(jì)算模式：具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式，方便用戶靈活操作
※標(biāo)志點(diǎn)類型：支持10、12、15位編碼點(diǎn)，支持黑底白點(diǎn)、白底黑點(diǎn)，更多類型可定制
※變形測量功能：通過多次測量不同變形狀態(tài)下的觀測標(biāo)志點(diǎn)三維坐標(biāo)，可以進(jìn)行關(guān)鍵點(diǎn)三維變形偏差計(jì)算和色譜圖分析
※數(shù)模對(duì)比功能：可以對(duì)被測工件與CAD數(shù)模進(jìn)行三維幾何形狀比對(duì)
測量結(jié)果：包含三維坐標(biāo)、三維位移等數(shù)據(jù)，測量結(jié)果三維顯示
顯示設(shè)置：三維顯示可靈活設(shè)置，包括顏色，尺寸等，可顯示相機(jī)三維位置
※厚度補(bǔ)償：具備編碼點(diǎn)及非編碼點(diǎn)厚度自動(dòng)補(bǔ)償功能
多工程測量：系統(tǒng)軟件支持多工程計(jì)算、顯示及分析
※多核加速：多核CPU并行運(yùn)算，提高系統(tǒng)解算速度
支持系統(tǒng)：同時(shí)支持32位、64位系統(tǒng)
（2）變形測量功能：
參考模式：基準(zhǔn)狀態(tài)可任意設(shè)置，可以是狀態(tài)或者中間狀態(tài)
對(duì)齊模式：支持ID轉(zhuǎn)換、相對(duì)關(guān)系轉(zhuǎn)換、手動(dòng)轉(zhuǎn)換等多種狀態(tài)對(duì)齊模式
搜索深度：支持任意指定標(biāo)志點(diǎn)搜索半徑及搜索深度，提高標(biāo)志點(diǎn)追蹤穩(wěn)定性
分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇
測量結(jié)果：包含X，Y，Z三維位移分量及總位移E
結(jié)果顯示：位移測量結(jié)果在三維視圖和圖像中以射線和色譜形式繪制，真實(shí)表達(dá)三維點(diǎn)的變形與運(yùn)動(dòng)，顯示效果可靈活設(shè)置
（3）數(shù)模對(duì)比功能：
※數(shù)模導(dǎo)入：支持stl，iges，step等多種數(shù)模文件格式
※分析模式：支持多觀察域分析，觀察域自由選擇
檢測結(jié)果：包含X，Y，Z三維偏差分量及總偏差E
結(jié)果顯示：三維彩色矢量箭頭直觀顯示偏差結(jié)果，顯示效果可靈活設(shè)置
（4）分析報(bào)告功能：
坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能
※元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐
※分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角
屏幕截圖功能：具備二維圖像及三維圖像截圖功能，截圖自動(dòng)插入報(bào)告
數(shù)據(jù)輸出功能：測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出
（5）擴(kuò)展接口
※系統(tǒng)擴(kuò)展：可配合XTOM型三維光學(xué)面掃描系統(tǒng)使用，提高大型工件的拼接精度
TRX-II德魯克TRX-II多功能過程校準(zhǔn)儀
| 德魯克TRX-II多功能過程校準(zhǔn)儀的詳細(xì)資料 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRX-II多功能過程校準(zhǔn)儀 TRX-II德魯克便攜式多功能校驗(yàn)儀多功能過程信號(hào)校驗(yàn)儀自備電池供電，不僅可以模擬輸出和測量熱電阻，熱電偶和電阻信號(hào)， 還可模擬輸出和測量毫安、毫伏、伏和頻率。TRX-II 多功能過程信號(hào)校驗(yàn)儀設(shè)計(jì)堅(jiān)固，還包括一個(gè)抗震儀表外殼，其緊固在包裝盒上，既方便又安全。 TRX II IS型的證書為CENELEC標(biāo)準(zhǔn)。 德魯克便攜式多功能校驗(yàn)儀因?yàn)橥ㄟ^RS232接口或PCMCIA卡數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存，TRX II工業(yè)過程校驗(yàn)儀可以改善數(shù)據(jù)質(zhì)量及縮短校驗(yàn)時(shí)間。
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WM1-YHX油積水監(jiān)測WM1-YHX油混水信號(hào)器廠家
油積水監(jiān)測WM1-YHX油混水信號(hào)器廠家
WM1-YHX油混水信號(hào)器射頻傳感器和監(jiān)視儀組成。射頻傳感器置入被測介質(zhì)中，當(dāng)油中混入水后，介質(zhì)值發(fā)生變化，傳感器輸出相應(yīng)電信號(hào)。傳感器送出的信號(hào)進(jìn)行處理后，油中0-100％含水率轉(zhuǎn)化成相對(duì)應(yīng)信號(hào)輸出，送入 （YHX）油混水監(jiān)視儀中。監(jiān)測儀采用單片機(jī)為核心的智能數(shù)字電路，具有很高的性、性。監(jiān)測儀對(duì)傳感器送來的信號(hào)進(jìn)行處理后，由數(shù)碼管直接顯示含水率，還可通過單片機(jī)串口以485（標(biāo)準(zhǔn)modbus）直接與計(jì)算機(jī)通訊，便于計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控。
技術(shù)參數(shù)： 
、 供電電源： DC24V 、或者AC/DC220v；
、 測量范圍：0~100%；
③ 測量精度：在0~15%范圍內(nèi)為0.1%；
④傳輸距離：500米以內(nèi)（RS485）；
、菽M量輸出：0~100%相對(duì)應(yīng)4-20mA輸出可設(shè)；
、蕲h(huán)境條件：
傳感器 儀表 
相對(duì)溫度 10 ~ +55℃ 0 ~ +40℃
相對(duì)濕度 ≤90% ≤40%（40℃）
DM-R12175兔彈性蛋白微纖維界面蛋白1(EMILIN 1)酶聯(lián)免疫試劑盒
產(chǎn)品貨號(hào)：DM-R12175
產(chǎn)品規(guī)格：48/96T
ELISA（Enzyme-Linked Immunosorbent Assay）即酶聯(lián)免疫吸附測定，是一種常用的免疫分析技術(shù)。ELISA 試劑盒則是用于進(jìn)行 ELISA 檢測的一系列相關(guān)試劑和材料的組合。以下為你詳細(xì)介紹：
組成
一般包含以下主要成分：
包被抗原或抗體的微孔板：作為反應(yīng)的固相載體，能吸附抗原或抗體。
酶標(biāo)記物：通常是酶與抗體或抗原的結(jié)合物，常見的酶有辣根過氧化物酶（HRP）、堿性磷酸酶（AP）等。
底物：與酶標(biāo)記物反應(yīng)產(chǎn)生可檢測的信號(hào)，如 TMB（四甲基聯(lián)苯胺）在 HRP 的作用下會(huì)顯色。
標(biāo)準(zhǔn)品：已知濃度的抗原或抗體，用于繪制標(biāo)準(zhǔn)曲線，從而對(duì)樣本中的目標(biāo)物進(jìn)行定量分析。
樣本稀釋液：用于稀釋樣本，使其濃度處于合適的檢測范圍內(nèi)。
洗滌液：用于在每次反應(yīng)后清洗微孔板，去除未結(jié)合的物質(zhì)，減少非特異性信號(hào)。
終止液：用于終止酶促反應(yīng)，使反應(yīng)信號(hào)穩(wěn)定，便于檢測。
工作原理
主要基于抗原 - 抗體的特異性結(jié)合反應(yīng)以及酶的催化作用。其基本步驟和原理如下：
抗原或抗體包被：將已知的抗原或抗體固定在微孔板的表面。
樣本孵育：加入待檢測樣本，若樣本中存在目標(biāo)抗原或抗體，就會(huì)與包被在微孔板上的抗體或抗原結(jié)合。
洗滌：用洗滌液沖洗微孔板，去除未結(jié)合的物質(zhì)。
酶標(biāo)記物孵育：加入酶標(biāo)記的抗體或抗原，它會(huì)與結(jié)合在微孔板上的目標(biāo)物結(jié)合。
再次洗滌：去除未結(jié)合的酶標(biāo)記物。
底物顯色：加入底物，酶催化底物反應(yīng)，產(chǎn)生可檢測的信號(hào)，如顏色變化。
終止反應(yīng)：加入終止液，終止酶促反應(yīng)。
檢測：使用酶標(biāo)儀檢測吸光度值，通過與標(biāo)準(zhǔn)曲線對(duì)比，確定樣本中目標(biāo)物的含量。
試劑盒性能
1. 準(zhǔn)確性：標(biāo)準(zhǔn)品線性回歸與預(yù)期濃度相關(guān)系數(shù)R值，大于等于0.9900。
2. 特異性：不與其它可溶性結(jié)構(gòu)類似物交叉反應(yīng)。
3. 重復(fù)性：板內(nèi)、板間變異系數(shù)均小于15%。
4. 貯藏：2-8℃，避光防潮保存。
5. 有效期：6個(gè)月
免責(zé)聲明
1. 試劑盒僅供研究使用，不得用于臨床實(shí)驗(yàn)或人體實(shí)驗(yàn)，否則所產(chǎn)生的一切后果，由實(shí)驗(yàn)者承擔(dān)，本公司概不負(fù)責(zé)。
2. 嚴(yán)格按照說明書操作，實(shí)驗(yàn)者違反說明書操作，后果由實(shí)驗(yàn)者承擔(dān)。
上海篤瑪生物科技有限公司最新產(chǎn)品
- Ac-RLR-AMC TFA 2025/9/19 5:24:38
- Ac-RLR-AMC 2025/9/19 5:24:14
- Epothilone A (Standard) 2025/9/19 5:23:50
- Decanoyl-L-carnitine-d3 2025/9/19 5:23:26
- Mitoxantrone-d8 hydrochloride 2025/9/19 5:23:02
- Mitoxantrone-d8 dihydrochloride 2025/9/19 5:22:38
- Mitoxantrone dihydrochloride (Standard) 2025/9/19 5:22:14
- Phenylacetyl CoA lithium 2025/9/19 5:21:49
- Biliverdin hydrochloride (Standard) 2025/9/19 5:21:25
- Decarbamoylsaxitoxin 2025/9/19 5:21:01
- (Rac)-Vazegepant-13C,d3 2025/9/19 5:20:37
- 11-Hydroxynovobiocin 2025/9/19 5:20:13
- Quabodepistat-d7 2025/9/19 5:19:49
- Succinyl-β-cycloaltrin 2025/9/19 5:19:25
- Fosmidomycin 2025/9/19 5:19:01
- Allyl methyl trisulfide (Standard) 2025/9/19 5:18:37
- Gadoleic acid 2025/9/19 5:18:12
- 8α-(2-Methylacryloyloxy)-hirsutinolide-13-O-acetate 2025/9/19 5:17:48
- 2-O-β-D-Glucosyloxy-4-methoxybenzene propanoic acid 2025/9/19 5:17:24
- (4E)-7-(4-Hydroxyphenyl)-1-phenylhept-4-en-3-one 2025/9/19 5:17:00
- Cyanine 5 NHS ester tetrafluoroborate 2025/9/19 5:16:36
- (E)-Benzyl ferulate 2025/9/19 5:16:12
- Droxidopa-13C6 2025/9/19 5:15:48
- Chaetomellic acid A 2025/9/19 5:15:24
- Dihydropashanone 2025/9/19 5:15:00
- (2S,3S)-Pterosin C 2025/9/19 5:14:36
- 5-Methoxyflavanone 2025/9/19 5:13:48
- 2’-Hydroxyflavanone 2025/9/19 5:13:24
- SM-102 (Excipient, GMP Like) 2025/9/19 5:13:00
- Finafloxacin (Standard) 2025/9/19 5:12:36