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光學平臺產(chǎn)品及廠家

智能市政綜合監(jiān)管平臺
在標準規(guī)范體系、安全防護體系的框架內和系統(tǒng)支撐平臺上建立整個智能市政綜合監(jiān)管平臺，通過數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理，在視頻監(jiān)控共享、指揮調度通訊、空間定位服務、應用集成服務運行平臺基礎上建設智慧城管應用系統(tǒng)，各種終端用戶登錄到各個應用系統(tǒng)。
更新時間:2025-10-25
文化市場綜合和監(jiān)管平臺
文化市場綜合和監(jiān)管平臺安全性高，圖像掩碼技術，防止非法篡改錄像資料；只有授權用戶才可以進行錄像備份，有效防止惡意破壞；強大日志管理功能，保證了系統(tǒng)的安全使用。服務器端和客戶端之間所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，全部經(jīng)過加密
更新時間:2025-10-25
奧地利SmartNIL紫外納米壓印
奧地利smartnil紫外納米壓。篹vg7200，leds 制作，led pss納米壓印工藝，led納米透鏡陣列；微流體學；芯片實驗室；抗反射層； 納米壓印光柵； 蓮花效應；光子帶隙；光學及通訊：光晶體，激光器件；生物技術解決方案：醫(yī)藥分析，血液分析，細胞生長。
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG掩膜光刻機
evg610是一款非常靈活的適用于研發(fā)和小批量試產(chǎn)的對準系統(tǒng)，可處理大200mm之內的各種規(guī)格的晶片。evg610支持各種標準的光刻工藝，例如：真空、軟、硬接觸和接近曝光；也支持其他特殊的應用，如鍵合對準、納米壓印光刻、微接觸印刷等。系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷，每次更換都可在一分鐘之內完成，而不需要門的工程人員和培訓，非常適合大學、研究所的科研實驗和小批量生產(chǎn)。
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG鍵合機
奧地利evg鍵合機：evg510，是一款半自動晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理大200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。evg510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程，并配備了業(yè)界公認的優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。evg510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與evg其他更高系列的鍵合機相匹配，可以方便的實現(xiàn)從實驗線到量產(chǎn)線的工藝復制。
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG鍵合機
evg520is是一款設計用于小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合系統(tǒng)， 大硅片允許尺寸為200mm。集evg新技術及客戶反饋基礎上設計的evg520is，配備了evg公司的利吸盤設計---這種吸盤可以提供對稱的快速加熱和冷卻功能。evg520is的很多優(yōu)勢特性，如獨立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實施鍵合研究和生產(chǎn)。
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG單雙面光刻機(帶有壓印功能）
evg620 單面/雙面光刻機(帶有壓印功能），evg620 是一款非常靈活和可靠的光刻設備，可配置為半自動也可以為全自動形式。evg620 既可以用作雙面光刻機也可以用作 150mm 硅片的精確對準設備；既可以用作研發(fā)設備，也可以用作量產(chǎn)設備。精密的契型補償
更新時間:2025-10-23
日本Ulvac干法等離子刻蝕裝置
ne-550z是高真空load-lock式干法等離子刻蝕裝置，適用于半導體材料、金屬材料等的精細刻蝕
更新時間:2025-10-23
日本Ulvac返回式真空濺射裝置
返回式真空濺射裝置 cs-200z，高真空交直流濺射設備.適用于金屬、合金 、陶瓷材料的高品質濺射成膜.
更新時間:2025-10-23
美國Neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)
美國neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)pioneer 180-2-pld,一種用途廣泛的、用于薄膜沉積以及納米結構和納米粒子合成的方法
更新時間:2025-10-23
氮化鎵支撐片，晶片，硅片
2英寸氮化鎵自支撐晶片, 10×10.5mm²氮化鎵自支撐晶片, 非性/半性氮化鎵自支撐晶片, 4英寸氮化鎵厚膜晶片, 2英寸氮化鋁厚膜晶片, 2英寸氮化鎵厚膜晶片
更新時間:2025-10-23
法國Annealsys 高溫退火爐
法國annealsys 高溫退火爐as-one, 多用途快速熱處理設備，適用于硅，化合物半導體，太陽能電池& mems.
更新時間:2025-10-23
德國MBE-Komponenten 分子束外延系統(tǒng)
日本rion液體光學顆粒度儀ks-19f,寬廣的測試范圍，可測試 0.03~0.13um 之間的顆粒只需要小小的樣品取樣量就可以得到高效率高精準的顆粒數(shù)據(jù)。octoplus 400 是一款通用型mbe系統(tǒng)，非常適合于iii/v族， ii/vi族，及其他復合半導體材料應用。兼容2-4英寸標準晶片。豎直分割式腔體設計，可以裝配各種源爐，實現(xiàn)不同材料分子束外延生長。
更新時間:2025-10-23
德國UnitemP真空快速退火爐
德國unitemp真空快速退火爐rtp-150, 單晶圓，150mm，快升溫速率可達150k/s
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG紫外納米壓印系統(tǒng)
evg的hercules nil 300 mm是一個完全集成的納米壓印系統(tǒng)，是evg的nil產(chǎn)品組合的新成員。 hercules nil基于模塊化平臺，在單個平臺上將清洗模塊，抗蝕劑涂層模塊和烘烤預處理模塊與evg的有smartnil大面積納米壓。╪il）模塊結合在一起，用于直徑大為300 mm的晶片。
更新時間:2025-10-23
奧地利EVG紫外納米壓印系統(tǒng)
evg720紫外納米壓印用于從印章到襯底的紫外圖形轉移。evg720自動納米壓印系統(tǒng)允許襯底和印章的尺寸從很小的芯片到150mm直徑的圓片范圍。
更新時間:2025-10-23
Rion 液體光學顆粒度儀
液體光學顆粒度儀 ks-42c，寬廣的測試范圍，可測試 0.5~20um 之間的顆粒只需要小小的樣品取樣量就可以得到高效率高精準的顆粒數(shù)據(jù)。
更新時間:2025-10-23
美國 Lakeshore 振動樣品磁強計
美國 lakeshore 振動樣品磁強計 8600系列：model 8604, model 8607, 更科學，更高效
更新時間:2025-10-23
德國YXLON 定制化的標準X射線檢測系統(tǒng)
德國yxlon 定制化的標準x射線檢測系統(tǒng)cheetah evo，為封裝檢測、半導體及實驗室應用量身定制、
更新時間:2025-10-23
德國YXLON 定制化的緊湊型標準X射線檢測系統(tǒng)
德國yxlon 定制化的緊湊型標準x射線檢測系統(tǒng)cougar evo ，為封裝檢測、半導體及實驗室應用量身定制
更新時間:2025-10-23
韓ECOPIA變溫光霍爾效應測試儀
韓ecopia 變溫光霍爾效應測試儀 hms-7000，可以通過改變照射在樣品上的不同波長范圍的光源（紅、綠、藍光源）， 得出載流子濃度、遷移率、電阻率及霍爾系數(shù)等半導體電學重要參數(shù)隨光源強度變化的曲線。
更新時間:2025-10-23
日本RION光遮蔽粒子計數(shù)器
日本rion光遮蔽粒子計數(shù)器 kl-05,（光滲透法），可測試粒徑范圍：1~20個通道范圍，1.3μm~100（0.1μm的間隔）大粒子數(shù)濃度：10 000 顆/l （誤差值低于10%）
更新時間:2025-10-23
日本RION液體光學顆粒度儀
日本rion液體光學顆粒度儀：ks-93( 光散射法），大粒子數(shù)濃度：30 000 顆/l （誤差值低于5%），粒徑范圍（5個通道）：≥0.1μm， ≥0.15μm ， ≥0.2μm ， ≥0.3μm, ≥0.5μm， ≥25μm
更新時間:2025-10-23
日本RION粒子計數(shù)器
日本rion粒子計數(shù)器：kc-22a ( 光散射法）,大粒子數(shù)濃度：10000顆/l （誤差值低于5%）,可檢測從純水到氫氟酸各種各樣的液體。
更新時間:2025-10-23
日本RION粒子計數(shù)器
日本rion粒子計數(shù)器：kc-22b ( 光散射法）,液體粒子計數(shù)器，可檢測從純水到氫氟酸各種各樣的液體。
更新時間:2025-10-23
日本RION氣體粒子計數(shù)器
日本rion氣體粒子計數(shù)器kc-31 ( 光散射法）,測試粒徑（6個通道）,大粒子數(shù)濃度：28000000 顆/l
更新時間:2025-10-23
日本RION氣體粒子計數(shù)器
日本rion氣體粒子計數(shù)器：kc-32 ( 光散射法）測試粒徑（6個通道）：≥0.3μm， ≥0.5μm ， ≥1μm ， ≥2μm， ≥5μm, ≥10μm
更新時間:2025-10-23
日本RION氣體粒子計數(shù)器
日本rion氣體粒子計數(shù)器：kc-20a ( 光散射法）,測試粒徑（5個通道）：≥10μm， ≥20μm ， ≥30μm ， ≥50μm， ≥100μm
更新時間:2025-10-23
德Raith 電子束光刻機
系統(tǒng)中集成了高精度的激光干涉工作臺，運動行程為50 x 50 x 25mm，xy方向定位精度為2nm，可以實現(xiàn)精確的拼接套刻，拼接套刻精度≤50nm。
更新時間:2025-10-23
瑞典 Mycronic 光刻機
主要優(yōu)勢提高分辨率 25%更佳的貼片性能 70%更快的寫入速度20%
更新時間:2025-10-23
瑞典 Mycronic 掩膜版光刻機
瑞典 mycronic 掩膜版光刻機 fps6100，用于制作高精度掩膜版，廣泛用于半導體，tft-lcd，微電子等行業(yè)。
更新時間:2025-10-23
英國Nanobean 電子束光刻機
英國nanobean nb5 電子束光刻機,具有良好的穩(wěn)定性，平均正常運行時間超過93%.
更新時間:2025-10-23
美國Trion 具有預真空室的反應離子刻蝕機
minilock-phantom iii 具有預真空室的反應離子刻蝕機。適用于單個基片或帶承片盤的基片(3” - 300mm尺寸)，為實驗室和試制線生產(chǎn)環(huán)境提供最先進的刻蝕能力。它也具有多尺寸批量處理(4x3”; 3x4”; 7x2”)。系統(tǒng)有多達七種工藝氣體可以用于刻蝕各種薄膜，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、鋁、砷化鎵、鉻、銅、磷化銦和鈦。
更新時間:2025-10-23
美國Trion反應離子刻蝕與沉積系統(tǒng)
oracle iii由中央真空傳輸系統(tǒng)(cvt)、真空盒升降機和最多四個工藝反應室構成。這些工藝反應室與中央負載鎖對接，既能夠以生產(chǎn)模式運行，也能夠作為單個系統(tǒng)獨立作業(yè)。 oracle iii是市場上最靈活的系統(tǒng)，既可以為實驗室環(huán)境進行配置(使用單基片裝卸)，也可以為批量生產(chǎn)進行配置(使用真空盒升降機進行基片傳送)。
更新時間:2025-10-23
美國Trion 離子刻蝕與沉積系統(tǒng)
titan是一套用于半導體生產(chǎn)的十分緊湊、全自動化、帶預真空室的等離子系統(tǒng)。titan具有反應離子刻蝕(rie)配置、高密度電感耦合等離子沉積(hdicp)或等離子增強型化學汽相沉積(pecvd)配置？蓪蝹基片或帶承片盤的基片(3”-300mm)進行處理。它還具有多尺寸批量處理功能。價格適宜且占地面積小。
更新時間:2025-10-23
美國Trion 薄膜沉積系統(tǒng)
美國trion orion iii pecvd 薄膜沉積系統(tǒng)可以在緊湊的平臺上生產(chǎn)高品質的薄膜。獨特的反應器設計可以在在極低的功率生產(chǎn)具有優(yōu)異臺階覆蓋的低應力薄膜。該系統(tǒng)可以滿足實驗室和中試生產(chǎn)環(huán)境中的所有安全，設施和工藝標準要求。
更新時間:2025-10-23
美國Trion 高密度化學氣相沉積系統(tǒng)
orion hdcvd 高密度氣相化學沉積系統(tǒng)采用高密度的化學氣相沉積技術，在惰性氣體進入口安裝感應線圈，周圍布置陶瓷管。射頻創(chuàng)建等離子體,通過氣體環(huán)在襯底表面附近引入揮發(fā)性氣體。當惰性氣體與揮發(fā)性物質結合時，會發(fā)生化學反應，然后在襯底表面沉積一層薄膜.
更新時間:2025-10-23
德Zeiss 電子束直寫儀
德zeiss sigma sem 電子束直寫儀,利用曝光抗蝕劑，采用電子束直接曝光，可在各種襯底材料表面直寫各種圖形，圖形結構（小線寬為10mm），是研究材料在低維度、小尺寸下量子行為的重要工具。廣泛應用于納米器件，光子晶體，低維半導體等沿域。
更新時間:2025-10-23
俄羅斯 Optosystem 準分子激光器
俄羅斯 optosystem 準分子激光器：cl7000, 準分子激光器是傳統(tǒng)的氣體激光器，由于波長短（紫外），短脈沖寬度，高脈沖能量，是激光器家族不可替代的品種！應用上，準分子激光器在脈沖沉積鍍膜（pld），光纖光柵刻寫，lasik，光刻，微納加工等方面占主導的地位。
更新時間:2025-10-23
英國 DENTON 磁控濺射及電子束蒸發(fā)薄膜沉積平臺
denton 磁控濺射及電子束蒸發(fā)薄膜沉積平臺,提供了薄膜工業(yè)中廣泛的配置和沉積模式:電子束蒸發(fā)、電阻蒸發(fā)、濺射、離子鍍和離子輔助沉積。
更新時間:2025-10-23
英國 Denton 熱蒸發(fā)濺射儀
denton 熱蒸發(fā)濺射儀dv-502b，在大氣和高真空之間快速循環(huán)。
更新時間:2025-10-23
法Plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機
法plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機meb550sl3，可以用于沉積ti, ni, au, cr, al, al2o3等金屬及氧化物薄膜，目全球主要超導量子實驗室均使用該設備制備超導al結（量子比特和約瑟夫森結）和量子器件，可以制備大面積、高度穩(wěn)定性和可重復性超導結。
更新時間:2025-10-23
臺式三維原子沉積系統(tǒng)ALD
美arradiance 臺式三維原子沉積系統(tǒng)ald，在小巧的機身（78 x56 x28 cm）中集成了原子層沉積所需的所有功能，可最多容納9片8英寸基片同時沉積。gemstar xt全系配備熱壁，結合前驅體瓶加熱，管路加熱，橫向噴頭等設計，使溫度均勻性高達99.9%，氣流對溫度影響減少到0.03%以下。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 等離子體增強--原子層沉積系統(tǒng)
德國 sentech pe-ald 等離子體增強--原子層沉積系統(tǒng)，是在3d結構上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環(huán)過程中在真空腔室分步加入置物實現(xiàn)。等離子增強原子層沉積（peald）是用等離子化的氣態(tài)原子替代水作為氧化物來增強ald性能的先進方法。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 等離子沉積機
德國 sentech si 500 d 等離子沉積機，具有特殊的等離子體特性，如高密度、低離子能量和介質膜的低壓沉積。
更新時間:2025-10-23
德國sentech pecvd si 500 ppd等離子沉積機,。它是基于平面電容耦合等離子體源，真空加載鎖定，控溫基片電，可選配低頻混頻，全控無油真空系統(tǒng)采用先進的森泰克控制軟件，采用遠程現(xiàn)場總線技術，具有非常友好的通用用戶界面用于操作si 500 ppd的用戶界面。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 等離子沉積機
pecvd depolab 200 等離子體沉積機,將平行板等離子體源設計與直接負載相結合,可以升為更大的抽油機、低頻電源和額外的燃氣管道。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 等離子刻蝕機
sentech etchlab200 經(jīng)濟型反應離子刻蝕機(可升級)，包括抽速更大的真空單元、預真空室及附加氣路等。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 等離子刻蝕機
etchlab 200 rie等離子體蝕刻機是一種將rie平行板電設計的優(yōu)點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a‰mm或300a‰mm直徑的晶圓片直接加載到電或載體上。
更新時間:2025-10-23
德國 Sentech 反應離子刻蝕機
entech rie si591 平板電容式反應離子刻蝕機，兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；sentech控制軟件
更新時間:2025-10-23

最新產(chǎn)品

熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計（PH計） 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標準物質 生物試劑